
芯片制造是非常復(fù)雜的過程,在每一個(gè)步驟當(dāng)中都要使用不同的半導(dǎo)體設(shè)備,覆蓋晶圓切割、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等等。



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