1.6T AI服務(wù)器光通信光模塊板

英創(chuàng)力深耕高速通信PCB領(lǐng)域多年，精準(zhǔn)捕捉行業(yè)需求，近日推出1.6T AI服務(wù)器光通信光模塊板，從速率、工藝、材料三大維度全面突破，讓高速數(shù)據(jù)傳輸難題迎刃而解。

（頂面圖）

技術(shù)三級跳

>>緊跟算力需求實現(xiàn)全面突破 <<

為匹配指數(shù)級增長的算力需求，公司在技術(shù)上完成關(guān)鍵躍遷：

速率端緊跟行業(yè)節(jié)奏，從800G逐步迭代至1.6T，確保傳輸速度跑在算力需求前面；

工藝端升級至改進型半加成法，攻克高密度布線與高精度控阻難題；

材料端選用高速低損耗基材，將信號傳輸損耗壓至最低，為數(shù)據(jù)鋪就 “高速通道”。

（底面圖）

五大核心優(yōu)勢

>>通俗解密黑科技 <<

信號零損耗

采用臺光EM890K系列板材與HVLP2銅箔，介電常數(shù)≤2.98、介質(zhì)損耗≤0.0018，海量數(shù)據(jù)傳輸完整無衰減；

（單PCS底面圖）

布線散熱雙優(yōu)

10層2階盲埋孔設(shè)計，布線更密集，同時優(yōu)化芯片散熱效率，適配高密度設(shè)備長期穩(wěn)定運行；

（單PCS頂面圖）

一板雙兼容

鎳鈀金厚鈀工藝（Pd:0.3~0.6μm），兼顧插拔耐用與芯片打金線連接需求，減少場景適配成本；

（疊構(gòu)圖）

連接穩(wěn)定可靠

邦定手指采用80μmX150μm設(shè)計，實現(xiàn)±10μm線路超高精度對位，滿足金線鍵合手指尺寸冗余和位置度要求；

（切片圖）

傳輸零失真

滿足阻抗±5%高精度控制要求，阻抗線寬精度控制±5μm，壓合實際介厚與模擬偏差控制±3μm，全方位保障阻抗性能穩(wěn)定。

賦能多領(lǐng)域

>>為數(shù)字經(jīng)濟注入強勁動力 <<

產(chǎn)品應(yīng)用場景覆蓋智算中心服務(wù)器集群、AI大模型訓(xùn)練/推理集群、超算中心、高密度云計算數(shù)據(jù)中心四大核心領(lǐng)域。既能支撐單機柜超高帶寬交互，讓數(shù)據(jù)傳輸 “毫秒級響應(yīng)”；又能加速大模型研發(fā)迭代與科學(xué)計算進程，為各領(lǐng)域數(shù)字化升級提供核心傳輸保障。

此次推出的1.6T光模塊板，標(biāo)志著公司相關(guān)技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。未來，英創(chuàng)力將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，推出更多高性能產(chǎn)品，助力全球算力傳輸更快更穩(wěn)。