2026年4月24日，2026北京國際汽車展覽會期間，在富瀚微電子董事長楊小奇先生與芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士的共同見證下，首傳微電子聯合創始人兼CEO張晨光先生與芯擎科技COO鄭敏先生正式簽署全面戰略合作協議。雙方將圍繞A-PHY芯片互聯互通、車規級智能計算平臺協同、整車廠系統級解決方案導入及規模化落地展開深度合作，共同推動國產智能汽車核心芯片生態協同發展。
此次簽約，是國產高速傳輸芯片與國產車規級計算芯片的一次重要協同。芯擎科技在高性能車規和工業SoC領域具備領先的研發和產業化能力，首傳微電子則在車載高速傳輸芯片領域完成了從技術突破到規模量產的關鍵跨越。雙方合作將進一步打通從“高速傳輸”到“智能計算”的關鍵鏈路，為智能座艙、輔助駕駛和整車電子電氣架構升級提供更具競爭力的國產化系統方案。
作為國內極少數實現車載SerDes芯片規模量產上車并持續交付的企業，首傳微電子相關產品截至2026年4月已累計覆蓋超10萬臺車，在智能座艙、輔助駕駛等高可靠車規場景中完成了充分的量產驗證。規模化上車不僅驗證了首傳微電子在高帶寬、低時延、強抗干擾和高可靠傳輸方面的工程能力，也為公司進一步拓展更高價值應用場景奠定了基礎。
當前，大模型、多模態感知、具身智能和端側AI正在加速落地，智能系統競爭已不再局限于單顆芯片算力，而是更加依賴高效、穩定、低功耗的數據流動能力。首傳微電子認為，AI時代的核心基礎能力正在從“算力”延展到“算力、運力、電力”的系統協同，其中“運力”將成為釋放算力效率、支撐算力聚合和推動國產AI基礎設施升級的關鍵環節。
基于車規級高速傳輸領域的量產經驗和工程能力，首傳微電子正將高速連接能力從智能汽車進一步延展至機器人、數據中心和AI算力互聯等更廣闊場景。面向AI時代對高帶寬、低時延、低功耗芯片互聯能力的迫切需求，首傳微電子將基于全自研高速SerDes技術，與芯擎科技圍繞112G/224G高速互聯接口等方向開展協同開發，共同構建面向國產芯片互聯、算力聚合與高效數據傳輸的新一代平臺能力。未來，雙方還將在智能汽車、機器人、數據中心高速傳輸芯片和AI算力基礎設施等方向持續深化合作，并依托先進工藝與產業鏈生態資源，共同探索面向AI時代的新一代高速連接解決方案。
此次全面戰略合作，不僅將進一步強化雙方在智能汽車產業鏈中的協同優勢，也向產業界、客戶伙伴和資本市場傳遞出清晰信號：首傳微電子正在從車載高速連接芯片企業，穩步邁向面向智能汽車、機器人與AI基礎設施的高速傳輸平臺型企業。
