“我會承擔(dān)投資成本，所以請先確保基板的供應(yīng)”，最近，某科技客戶對供應(yīng)商如是說。
人工智能（AI）半導(dǎo)體市場供應(yīng)鏈保障的競爭正進入一個新階段。就在一兩年前，高帶寬內(nèi)存（HBM）還是最難獲得的組件。此后，通用DRAM和NAND閃存的短缺問題日益嚴(yán)重，而最近，半導(dǎo)體基板又成為新的瓶頸。
谷歌和高通等大型科技公司，以及三星電子、SK海力士和美光等存儲器制造商，都在積極爭取人工智能半導(dǎo)體基板制造商擴大產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士指出，人工智能半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競爭焦點正從芯片和存儲器轉(zhuǎn)向基板。隨著人工智能半導(dǎo)體需求的激增，此前在HBM市場出現(xiàn)的“預(yù)投資和長期合同”模式正在基板市場重現(xiàn)。
即使建好了工廠，也至少需要 2 年時間才能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
PCB通常被稱為半導(dǎo)體的“道路”或“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。它們的作用是支撐半導(dǎo)體芯片并傳輸電力和電信號。無論人工智能芯片的性能多么高，如果基板不足或性能差，最終產(chǎn)品都無法生產(chǎn)。
隨著人工智能數(shù)據(jù)中心市場的快速增長，對基板的需求也呈爆炸式增長。據(jù)市場研究公司Market Research Intellect預(yù)測，倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的15萬億韓元增長到2031年的35萬億韓元。
服務(wù)器級 FC-BGA 封裝對于 NVIDIA 的圖形處理器 (GPU)、谷歌的張量處理器 (TPU) 以及各種 AI 加速器至關(guān)重要。高性能倒裝芯片級封裝 (FC-CSP) 則廣泛應(yīng)用于下一代內(nèi)存，例如 HBM、GDDR7 和 SOCAM。問題在于供應(yīng)。從建立生產(chǎn)線到基板量產(chǎn)，通常需要兩年以上的時間。這種生產(chǎn)模式并非只需訂購設(shè)備即可立即啟動。此外，還需要高難度的工藝技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士表示：“即使現(xiàn)在決定擴大產(chǎn)能，實際的大規(guī)模供應(yīng)也要到 2028 年左右才能實現(xiàn)。”
為應(yīng)對激增的需求，LG Innotek計劃在明年年底前投資超過2萬億韓元，以擴大其人工智能半導(dǎo)體基板的產(chǎn)能，生產(chǎn)基地主要位于越南龜尾和海防。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，位于海防（正在開發(fā)成為新的生產(chǎn)基地）的生產(chǎn)設(shè)施建成后，將于2028年開始量產(chǎn)。
用于人工智能服務(wù)器的FC-BGA基板市場一直由三星電機、日本Ibiden和臺灣Unimicron主導(dǎo)。然而，由于近期人工智能服務(wù)器投資的激增，主要企業(yè)的產(chǎn)能正迅速消耗殆盡。因此，客戶開始尋找新的供應(yīng)商，LG Innotek正是在此過程中脫穎而出。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“主要企業(yè)的許多生產(chǎn)線都已被長期客戶的訂單填滿”，并補充道：“新客戶很難獲得額外的訂單。”
盡管LG Innotek在服務(wù)器FC-BGA市場屬于后起之秀，但它擁有大規(guī)模投資能力，并與全球客戶建立了緊密的合作關(guān)系。其優(yōu)勢在于長期保持移動射頻系統(tǒng)級封裝（RF-SiP）基板市場全球第一地位的過程中積累的技術(shù)實力和生產(chǎn)經(jīng)驗。
隨著人工智能半導(dǎo)體市場的近期擴張，除了用于服務(wù)器的FC-BGA之外，用于下一代內(nèi)存（例如GDDR7和SOCAM）的高性能基板FC-CSP的需求也在迅速增長。業(yè)界認(rèn)為，由于此前投資主要集中在利潤豐厚的用于人工智能服務(wù)器的FC-BGA基板上，F(xiàn)C-CSP的供應(yīng)能力已相對不足。
更值得注意的是交易方式。過去，半導(dǎo)體基板行業(yè)的供應(yīng)商通常會主動做出投資決策并爭取客戶。然而，在近期的AI供應(yīng)鏈中，這種趨勢正在逆轉(zhuǎn)，客戶開始主動提出投資支持。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一些全球客戶要求以長期供貨為條件，承擔(dān)部分生產(chǎn)線擴建成本。另有報道稱，雙方正在商討長期協(xié)議（LTA），以確保一定的營業(yè)利潤率或預(yù)先設(shè)定價格波動范圍。這與英偉達此前與內(nèi)存制造商簽訂HBM供貨合同的方式類似。
事實上，據(jù)報道，業(yè)內(nèi)正在討論利用客戶補貼預(yù)先資助LG Innotek即將進行的新型半導(dǎo)體基板投資的大部分資金。一位業(yè)內(nèi)人士解釋說：“雖然過去價格談判至關(guān)重要，但現(xiàn)在確保銷量更為重要。”他補充道：“目前普遍認(rèn)為，即使這意味著要多花一些錢，也要優(yōu)先保障供應(yīng)鏈。”
來源于：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
