作者 | 宋子喬
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日，英偉達(dá)宣布，其戰(zhàn)略投資的Coherent在美國(guó)得克薩斯州Sherman為擴(kuò)建工廠(chǎng)奠基，聚焦6英寸磷化銦晶圓與光互連產(chǎn)能，支撐AI數(shù)據(jù)在機(jī)架間以光速傳輸。
Coherent的業(yè)務(wù)涵蓋數(shù)據(jù)中心高速光連接、工業(yè)激光和上游關(guān)鍵材料三大板塊，數(shù)據(jù)中心與通信業(yè)務(wù)為核心驅(qū)動(dòng)力。此次擴(kuò)建是基于2025年8月投產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)，該工廠(chǎng)是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的6英寸磷化銦晶圓廠(chǎng)。
2026年3月，英偉達(dá)向Coherent投資20億美元，并簽署長(zhǎng)期采購(gòu)與產(chǎn)能合作協(xié)議。本次工廠(chǎng)擴(kuò)建奠基儀式上，黃仁勛與Coherent CEO吉姆?安德森一同出席活動(dòng)。
另外，Sherman市市長(zhǎng)肖恩?特曼和得克薩斯州經(jīng)濟(jì)發(fā)展和旅游局執(zhí)行董事阿德里亞娜?克魯茲也出席了儀式并發(fā)表了講話(huà)。
活動(dòng)中，Coherent還宣布獲得5000萬(wàn)美元的CHIPS法案（美國(guó)商務(wù)部通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》）撥款，該公司此前已獲得州CHIPS計(jì)劃和Sherman經(jīng)濟(jì)發(fā)展公司的約1700萬(wàn)美元支持。
磷化銦（InP）是一種復(fù)合半導(dǎo)體材料，具有將電信號(hào)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的特性，其光電轉(zhuǎn)換效率高，是光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，為光芯片的核心襯底。由于磷化銦襯底生產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻頗高，因此已經(jīng)成為光模塊廠(chǎng)商的“卡脖子”環(huán)節(jié)。
目前磷化銦80%以上的需求來(lái)自AI數(shù)據(jù)中心，磷化銦激光器市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，其中包括用于可插拔光模塊和CPO/NPO的CW激光器，以及用于相干光模塊的可調(diào)激光器和磷化銦PIC。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，磷化銦為光芯片市場(chǎng)中最大的細(xì)分領(lǐng)域，2025年占總市場(chǎng)的58%，到2031年將占據(jù)46%（約69億美元）。
AI算力正在引爆磷化銦需求，但其擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)、進(jìn)入壁壘高，全球供需缺口將持續(xù)擴(kuò)大。Coherent并非唯一擴(kuò)產(chǎn)的磷化銦龍頭公司。
據(jù)日本媒體6月15日?qǐng)?bào)道，全球磷化銦襯底巨頭之一的JX金屬計(jì)劃到2030財(cái)年前在日本投資1200億日元，以提高磷化銦襯底產(chǎn)能。結(jié)合已在進(jìn)行中的擴(kuò)產(chǎn)，整體目標(biāo)是將產(chǎn)能較2025財(cái)年提高“7至10倍”。這也是JX金屬在半導(dǎo)體材料事業(yè)有史以來(lái)最大規(guī)模的投資。
另一襯底供應(yīng)商AXT表示，其募資6.325億元將全部?jī)?yōu)先用于支持子公司北京通美擴(kuò)大磷化銦（InP）襯底產(chǎn)能，計(jì)劃2026年底產(chǎn)能較2025年末翻倍，2027年再新建產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)二次翻倍，最新數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)前InP襯底訂單積壓已超1億美元。
Lumentum已推進(jìn)約40%的磷化銦擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并預(yù)測(cè)到2030年，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)磷化銦的需求年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到85%。
國(guó)盛證券表示，海外廠(chǎng)商的產(chǎn)能已接近滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行，且擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)達(dá)2-3年，無(wú)法及時(shí)滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。當(dāng)前磷化銦襯底的供需缺口大，頭部企業(yè)的在手訂單已排至2028年。在供需緊張和國(guó)產(chǎn)替代的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)磷化銦襯底企業(yè)將迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。而國(guó)內(nèi)6英寸磷化銦襯底國(guó)產(chǎn)化率不足5%，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。
開(kāi)源證券認(rèn)為，襯底材料磷化銦面臨擴(kuò)產(chǎn)瓶頸，供需失衡驅(qū)動(dòng)價(jià)格上行。隨著光通信市場(chǎng)景氣度持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)下游對(duì)磷化銦晶片的需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但由于工藝復(fù)雜行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)受限且良率普遍不高，其中單晶生長(zhǎng)環(huán)節(jié)仍是核心瓶頸，單晶爐設(shè)備定制周期也較長(zhǎng)，磷化銦供給缺口或長(zhǎng)期存在。
