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6月23日，興森科技（002436）披露向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。 本次發(fā)行募集資金總額不超過(guò)39億元，扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬全部用于珠海興森半導(dǎo)體有限公司高階mSAP基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）、珠海興科半導(dǎo)體有限公司集成電路封裝基板項(xiàng)目（三期）、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
根據(jù)預(yù)案，珠海興森半導(dǎo)體有限公司高階mSAP基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）擬新增年產(chǎn)12萬(wàn)平方米mSAP基板產(chǎn)能，用于擴(kuò)大光模塊基板生產(chǎn)規(guī)模。
從市場(chǎng)需求來(lái)看，光模塊用mSAP基板整體呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)、高端化、供不應(yīng)求的趨勢(shì)。隨著終端數(shù)據(jù)中心資本支出加速，光模塊市場(chǎng)隨之?dāng)U張，成為高速光模塊組件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張的核心驅(qū)動(dòng)力。
該項(xiàng)目總投資金額為200,261.60萬(wàn)元，本次擬使用募集資金投入200,000.00萬(wàn)元。
除上述項(xiàng)目建設(shè)外，公司計(jì)劃將本次募集資金中的80,000.00萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，以優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)盈利能力。
興森科技表示，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)格局變化來(lái)看，公司業(yè)務(wù)規(guī)模近年來(lái)不斷擴(kuò)大，公司對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求也將相應(yīng)增加，且通過(guò)現(xiàn)有經(jīng)營(yíng)的積累可能難以滿足上述資金需求。本次發(fā)行部分募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，為公司未來(lái)階段的經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供資金支持，有利于公司降低償債風(fēng)險(xiǎn)，減輕財(cái)務(wù)壓力，繼續(xù)拓展市場(chǎng)空間、提高市場(chǎng)份額，為公司的可持續(xù)發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。
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