求是緣半導體周要聞－莫大康(2026.6.29)

求是緣半導體聯(lián)盟 2026-06-29 11:47

華潤微電子推出第五代高性能SGT MOS產(chǎn)品 【資料下載】分立電流源淘汰！IDAC高精度電路干貨

陳立武接手英特爾后首次訪談：14個月股價翻近6倍，未來還將創(chuàng)造10倍

2026 年 6 月 8 日，蘋果（Apple）在 WWDC上正式發(fā)布 macOS 27 Golden Gate，明確表示該版本及以后只支持搭載 Apple Silicon 的機型，英特爾（Intel）芯片的 Mac 將不再獲得主要版本更新，其與英特爾二十年的合作就此畫上句號。

然而，當?shù)貢r間 6 月 18 日傍晚，美國總統(tǒng)特朗普在社交媒體上宣布，蘋果將與英特爾合作設計芯片。英特爾失去了最挑剔的客戶，同時可能迎來一份更值錢的代工訂單。當天，英特爾股價收漲 10.64%，創(chuàng)下歷史新高

從 2024 年 8 月的 18.97 美元，到 2026 年 6月 18 日收盤的 133.99 美元，英特爾的股價在不到兩年的時間里上漲了七倍，這家公司內部，究竟發(fā)生了什么？

答案可能要從 2025 年 3 月上任 CEO 的陳立武（Lip-Bu Tan）身上找。在最近一期 No Priors 播客中，現(xiàn)年 66 歲的陳立武首次公開他為英特爾設計的戰(zhàn)略藍圖，并講述如何用風險投資的方法論，經(jīng)營一家有 85,000 名員工、在最先進工藝方面單筆投資動輒百億美元的半導體制造業(yè)巨頭。

開篇，主持人薩拉·郭（Sarah Guo）和埃拉德·吉爾（Elad Gil）提出了一個所有人都想知道的問題：作為半導體領域的資深投資人、華登國際（Walden International）的創(chuàng)始人，陳立武當時為何要接下這份堪稱“科技行業(yè)最難的工作”？

陳立武的回答是：“我已經(jīng)到了退休的年紀，而且并不需要這份工作，做這件事純粹為了拯救英特爾。”

而他也真的初步做到了。上任這 14 個月里，陳立武讓黃仁勛（Jensen Huang）投資 50 億美元入股英特爾、說服美國政府成為重要股東、讓孫正義伸出援手；深度綁定埃隆·馬斯克（Elon Musk）的芯片工廠項目（Terafab）；截至目前，英特爾已連續(xù)六個季度財報超預期……這些成就早已遠超普通職業(yè)經(jīng)理人的能力所及。

這不是陳立武第一次讓一家公司起死回生。2008 年 10 月，他以臨時聯(lián)席CEO 身份加入鏗騰電子。當時，這家電子設計自動化公司的處境并不輕松：股價在 5.5 美元附近徘徊，全年營收即將從 9.7 億美元跌至 6.42 億美元，剛剛結束一場與明導（Mentor Graphics）失敗的收購仗，專利訴訟纏身。

董事會找他的初衷是“撐三個月”，結果這一撐就是 13 年。在他卸任時，鏗騰電子的股價相比 2008 年已經(jīng)上漲了超過 3,200%，如果算上派息和回購在內的股東總回報，是此前的 85 倍。

與職業(yè)經(jīng)理人先做組織架構調整、戰(zhàn)略復盤、再從外部請來一批高管和咨詢團隊的流程不同，在一個成熟行業(yè)里將上市公司股價推至如此大的漲幅，陳立武并未按常理出牌。

他選擇利用風投方法論管理一家上市公司：先識別細分行業(yè)中的瓶頸，再圍繞瓶頸集中下注；不追求大而全的并購，轉而收購小而精的技術拼圖；對每一個客戶，他都要求以長期合伙關系的標準來經(jīng)營。

陳立武在播客中表示，加入英特爾后，所有招聘都是他親歷親為，“沒用任何獵頭公司”。他在華登國際 40 年積攢下的商務通訊錄，成了最值錢的人才資產(chǎn)。

對于英特爾，他采取的第一步措施是加強資產(chǎn)負債表，但不是發(fā)債、回購和剝離核心業(yè)務，他給英特爾組出一支強大的聯(lián)合投資團。

首先是美國政府。陳立武在節(jié)目中回憶了說服特朗普投資的過程，他提及臺積電（TSMC）早期的故事，“半導體是基礎設施，需要政府支持”。

期間還有個插曲，2025 年 8 月，特朗普毫無征兆地公開要求陳立武辭職，原因是他本人早年曾對中國投資。他在節(jié)目中回憶，那是一個周四的清晨，他先后于當天和下周一與特朗普會面。這場風波最后以陳立武親自向總統(tǒng)解釋自己的完整履歷，承諾剝離相關中國資產(chǎn)收場。

第二位關鍵人物是“老伙計”黃仁勛。2025 年下半年，英偉達敲定了對英特爾的 50 億美元投資，當時被市場視為雙保險措施：英偉達拿到了未來 CPU 側的合作選項，英特爾則擁有了 AI 敘事的背書。

但在此之外，投資的本質是讓出資人的錢更值錢，陳立武在播客里笑談，“我的老朋友黃仁勛投了 50 億，現(xiàn)在已經(jīng)變成 250 億了。

第三位則是軟銀的孫正義。陳立武曾出任軟銀集團獨立董事，孫正義本人也是華登國際多年的合作伙伴。這層關系連同他與中東主權基金、亞洲家族辦公室的長期往來，構成他多次提及的“長期增長導向投資者”光譜。陳立武特別強調，對于晶圓廠和先進封裝這種資本密集型業(yè)務，“一些 VC 愿意往一家公司投 10 億美元，這在此前是前所未聞的。”為此，必須把政府基金、主權基金、共同基金都納入戰(zhàn)略投資組合。

這套打法和過去十年帕特·基辛格（Pat Gelsinger，前英特爾 CEO）的風格形成對比，此前，英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略高度依賴《芯片法案》補貼和單一類型的資本結構，以此支撐全球擴產(chǎn)。陳立武則將公司的立身之本分散至多元股東結構，這更像 VC 在做后續(xù)輪融資時的運營合伙人思路：每個新進入的股東，都不能只帶著錢。

時機也是關鍵因素。這一輪英特爾股價反彈得益于 CPU 業(yè)務的復蘇。在 Q1 2026 財報里，數(shù)據(jù)中心與 AI 業(yè)務同比增長 22%，營收 51億美元；客戶端計算業(yè)務同比增長，幾個曾被市場視為日薄西山的產(chǎn)品線全面回暖。

陳立武在播客中解釋，背后邏輯在于 AI 發(fā)展方向的演變：“訓練階段，GPU 和 CPU 的比例大約是 8:1，但是在推理和代理式 AI 的世界里，我看到的是 4:1，甚至可能是 1:1。”

過去幾年，CPU 被視為訓練輔助芯片，估值相應打了折扣。但隨著負載從訓練向推理、多智能體編排、強化學習遷移，CPU 承擔的工作量將顯著回升——應季的產(chǎn)品從不打折。他在節(jié)目中提到，他從與多家前沿模型團隊的對話中確認，相較于 GPU，CPU 的靈活性和延遲特性，反而使其更適配強化學習和智能體編排等場景。

陳立武拯救英特爾的核心關鍵舉措

2025年接手時的困境：英特爾官僚臃腫、18A先進制程良率長期低迷、代工業(yè)務持續(xù)虧損、AI賽道落后英偉達、AMD持續(xù)搶占服務器CPU份額、負債高企、資本市場極度悲觀，市值不足千億美元。陳立武依靠過往運營楷登（Cadence）和風險投資的經(jīng)驗，通過五大關鍵決策扭轉頹勢，實現(xiàn)企業(yè)起死回生。

一、大刀闊斧精簡組織，破除內部官僚體系

人員與架構精簡：裁撤近34%冗余員工，壓縮多層級管理層，扁平化決策鏈條，終結內部冗長審批流程，杜絕部門內耗。暫停海外非必要晶圓廠擴建項目，叫停德國、波蘭大額建廠投入，回籠數(shù)百億現(xiàn)金集中用于核心研發(fā)。
薪酬綁定業(yè)績：將高管75%薪資與實際經(jīng)營、制程節(jié)點目標直接掛鉤，取消固定高額福利，從制度倒逼管理層對結果負責，改掉只做匯報、不重視落地的風氣。
重塑企業(yè)文化，推行創(chuàng)業(yè)式文化，要求團隊以客戶需求為先，摒棄大企業(yè)傲慢，以效率、執(zhí)行力作為考核第一標準。

二、死守先進制造主線，解決18A制程良率難題（最核心突破）

英特爾最大短板就是工藝進度滯后。

引入外部行業(yè)生態(tài)專家，開放數(shù)據(jù)排查缺陷，設定每月7%?8%的良率提升硬性指標，按月追蹤進度，扭轉18A工藝良率停滯不前的局面，順利推進18A量產(chǎn)落地，兌現(xiàn)工藝路線承諾，重建客戶與市場信任。
重新定位晶圓代工業(yè)務，將英特爾制造業(yè)務定義為美國本土核心資產(chǎn)，爭取美國政府政策與資金扶持，承接美國本土芯片定制訂單，由內部產(chǎn)能轉向對外接單，讓代工板塊由虧損走向具備盈利潛力。
鎖定后續(xù)14A工藝時間表，嚴格管控研發(fā)節(jié)點，不再出現(xiàn)多次延期問題，穩(wěn)住長期技術預期。

三、確立軟件優(yōu)先，重構AI時代產(chǎn)品路線

改變過去硬件優(yōu)先的老舊思維，實行軟件優(yōu)先，從客戶AI應用需求反向設計處理器，不再單純比拼芯片硬件參數(shù)。發(fā)力異構計算，定位CPU+定制化芯片的AI路線，避開與英偉達正面硬剛通用GPU紅海賽道，主打數(shù)據(jù)中心AI服務器CPU、專用ASIC芯片。
擴充GPU核心研發(fā)團隊，布局RISC?V架構，跳出單一x86路徑，豐富產(chǎn)品矩陣；推出新一代至強6系列處理器，奪回企業(yè)服務器客戶，止住AMD的份額蠶食。
聯(lián)合多家AI初創(chuàng)企業(yè)、富士康搭建配套生態(tài)，補齊英特爾長期薄弱的軟件生態(tài)短板。

四、資本與外部結盟，快速修復市場信心

憑借自身行業(yè)人脈，引入重量級外部投資，促成黃仁勛向英特爾投入50億美元，馬斯克合作共建Terafab工廠，機構資金開始回流。
深度對接美國政界，強調本土芯片制造的國家安全價值，拿到補貼政策支持，化解自身任職帶來的政治爭議，消除政策層面的不確定性。
收緊資產(chǎn)負債表，處置非核心虧損資產(chǎn)，削減債務規(guī)模，財報盈利水平持續(xù)超華爾街預期，股價從19美元上漲至130美元以上，市值暴漲6倍，徹底扭轉破產(chǎn)預期。

五、聚焦主業(yè)，放棄分散擴張，集中資源

停止大量跨界副業(yè)項目，剝離盈利性差的邊緣業(yè)務，把資金、人才全部收攏到三大核心板塊：先進晶圓制造、企業(yè)級處理器、AI定制芯片。用風險投資人的取舍邏輯，砍掉長期沒有回報的業(yè)務，保證核心賽道資源充足。

整體邏輯總結：陳立武沒有盲目顛覆英特爾根基，一邊整頓內部管理效率、修復制造基本功，一邊調整AI時代的商業(yè)模式，同時打通政界、產(chǎn)業(yè)界、資本市場三方資源，讓英特爾從內耗式衰退，重新回歸盈利增長軌道。

2026至2028全球光芯片市場預測

一、2026?2028全球光芯片市場規(guī)模預測（僅統(tǒng)計通信類有源光芯片，不含消費級VCSEL）

2026年：約42億美元
2027年：約48.5億美元
2028年：約56–58億美元

2026?2028復合增速約14%?16%，核心驅動力為800G/1.6T/3.2T數(shù)通光模塊、CPO共封裝光學建設，高速EML、CW大功率光源、硅光芯片缺口持續(xù)擴大，高端產(chǎn)能長期供不應求。

二、2026?2028全球Top 5廠商（按整體光芯片銷售收入排名，行業(yè)主流口徑）

Coherent（原II?VI，美國），市占率32%?35%

核心優(yōu)勢：收購Finisar后擁有最全磷化銦IDM產(chǎn)線，直調激光器、EML、相干光芯片、CW大功率光源、硅光布局完整；800G?1.6T高端數(shù)通芯片供貨規(guī)模全球第一，英偉達CPO主要供應商。

2026?2028看點：1.6T DR8、單波400G EML產(chǎn)能優(yōu)先供給北美云廠商，訂單排產(chǎn)至2028年末。

2. Lumentum（美國），市占率22%?25%

核心優(yōu)勢：200G EML全球市占最高，電信級DFB，VCSEL業(yè)務全球壟斷；英偉達20億美元戰(zhàn)略鎖量，100G?200G高速調制芯片壁壘極強。

2026?2028看點：200G?400G EML產(chǎn)能被海外大客戶長協(xié)鎖定，短期供給緊張。

3. Broadcom博通（美國），市占率15%?18%

核心優(yōu)勢：硅光子集成、接收器芯片、光電一體化方案，自研光芯片搭配自有交換芯片，深度綁定超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；偏向系統(tǒng)級芯片方案，外購部分InP激光器做配套。

2026?2028看點：CPO架構核心參與者，3.2T光互連方案放量。

4. Sumitomo Electric住友電工（日本），市占率8%?10%

核心優(yōu)勢：高可靠DFB?EML、探測器芯片，電信傳輸市場認可度極高，軍工、長距相干領域穩(wěn)定性優(yōu)勢明顯。

2026?2028看點：海外電信骨干網(wǎng)升級，海外運營商訂單穩(wěn)定。

5. Mitsubishi Electric三菱電機（日本），市占率6%?8%

核心優(yōu)勢：高可靠性激光芯片、TO?can封裝配套，海外電信設備商主要供應商，長距傳輸芯片品質領先。

補充說明：Intel主打純硅光芯片，缺少磷化銦激光器產(chǎn)能，整體營收規(guī)模低于前五；中國廠商（源杰科技、光迅科技等）主要集中在25G及以下產(chǎn)品，100G以上高端份額仍偏低，2028年前暫無法進入全球前五席位。

三、賽道細分Top5（硅光子獨立榜單）

Intel
Broadcom
Coherent
臺積電（代工）
思科自研光芯片部門

多重曝光生產(chǎn)7nm工藝的主要限制

多重曝光就是用普通193nm浸潤式DUV，把一套精細圖案分多次刻印在晶圓上，拼接出更細密的線路，以此達到7nm等效制程，主要瓶頸集中在四點：

對位精度誤差
每一次光刻都需要和上一層圖形精準對齊。7nm節(jié)點對線位偏差要求在2?3納米以內。多次疊加曝光后，微小偏移會不斷累積，極易出現(xiàn)線路錯位、短路。設備運動控制系統(tǒng)、測量儀器精度壓力極大，良率會明顯下滑。
工藝步驟大幅增加

常規(guī)EUV單次曝光即可完成的圖層，DUV多重曝光需要拆分至4?8次光刻、刻蝕、沉積。

生產(chǎn)周期成倍拉長

機臺占用時間變久

水電、耗材、人工成本上漲

最終芯片制造成本接近使用EUV的水平，經(jīng)濟效益變差。

刻蝕工藝難度陡增
分開畫出的線條，要通過反復刻蝕剝離多余材料。線條間距極小時，刻蝕會出現(xiàn)側壁傾斜、邊緣粗糙。線條邊緣不平整會直接造成漏電、功耗升高、芯片穩(wěn)定性下降，對刻蝕氣體、腔體環(huán)境、材料選擇要求嚴苛。
設計約束變多

芯片設計必須遷就多重曝光規(guī)則，部分密集走線布局無法實現(xiàn)。設計規(guī)則更加繁瑣，芯片研發(fā)周期變長，部分高性能架構難以落地，不利于高性能處理器設計。

總結

依靠DUV多重曝光可以做出7nm芯片，用來生產(chǎn)手機芯片、中端算力芯片完全可行。但量產(chǎn)效率低、成本偏高，只適合作為過渡方案。想要大規(guī)模量產(chǎn)高端芯片，終究離不開EUV設備。

而搭配三維封裝、芯片堆疊、架構創(chuàng)新，剛好可以抵消一部分多重曝光帶來的成本劣勢。

世界模型真的來臨

“AI下一場革命是世界模型；大佬們自愿‘壓住’LLM、轉投世界模型，這是真的嗎？”

結論：方向是真的，但不是“自愿壓住”，而是：LLM走到瓶頸 → 世界模型是下一個必爭高地 → 巨頭集體加碼、同時給LLM“降優(yōu)先級”。

一、“世界模型”到底是什么？

LLM（大語言模型）：描述世界——回答“世界是什么樣”，是個旁觀者（會說杯子會掉，但不會算軌跡）。

世界模型（World Model）：預測行動后果——回答“我這么做，世界會變成什么樣”，是個參與者/模擬器（能算軌跡、能預演、能做決策）。

范式躍遷：

LLM = 預測下一個詞 → 世界模型 = 預測下一個物理狀態(tài)。

二、“大佬集體轉向世界模型”，是真的嗎？

LeCun（圖靈獎，Meta前首席）

拿10.3億美金做AMI Labs，不做大模型，主攻世界模型。

原話：LLM對物理現(xiàn)實一無所知，走不通AGI 。

2. 智源研究院（國內最強）

2026.6發(fā)布悟界·Physis：全球首個通用世界基座模型。

明確說：AI路線：LLM → 多模態(tài) → 世界模型。

3. DeepMind/哈薩比斯、李飛飛

DeepMind長期布局物理世界預測。

李飛飛拿數(shù)億做空間智能/具身智能，本質是世界模型分支。

4. OpenAI/Anthropic

沒公開“放棄LLM”，但：

OpenAI：Sora是視頻版世界模型，內部大力投入物理預測。

Anthropic：一邊喊“剎車”，一邊加速具身/物理推理研究。

總結：不是“自愿壓住”，是LLM遇到天花板，世界模型被公認為AGI必經(jīng)之路，所以資源集體傾斜。

三、LLM被“壓住”了嗎？（不是消失，是降級）

不是取代，是分工：

LLM：負責語言、邏輯、規(guī)劃（大腦皮層）。

世界模型：負責物理預測、空間推理、動作模擬（小腦）。

具身智能：負責執(zhí)行（身體）。

LLM地位下降：不再是“唯一主角”，變成組件之一。

四、為什么說“世界模型是下一場革命”？（核心原因）

LLM解決不了物理世界：不懂空間、不懂因果、不懂真實交互（機器人、自動駕駛、工業(yè)控制都卡在這里）。
世界模型是AGI鑰匙：能在腦中預演未來，像人一樣“先想再做”，這是通用智能的核心。
商業(yè)場景爆發(fā)：自動駕駛、工業(yè)機器人、具身智能、數(shù)字孿生、游戲引擎，全部需要世界模型。

五、總結

世界模型是真革命：AI從“會說話”進化到“會思考物理、會預演行動”。

不是自愿壓住LLM：是LLM到瓶頸，世界模型成新主線，LLM退居“語言+規(guī)劃”角色。

2026–2028：世界模型會快速落地，LLM+世界模型+具身智能將成主流架構。

AI飛輪驅動加速，半導體更多領域進入上行周期

存儲芯片的供需關系，要到2027年才會有改善跡象；AI帶動的需求正在擴散，下半年功率、模擬芯片的供應會持續(xù)緊張……展望下半年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，多位業(yè)內人士表示，AI給半導體帶來的成長動力愈發(fā)強勁，并持續(xù)輻射到更多的細分領域。

隨著AI發(fā)展提速，半導體產(chǎn)業(yè)對于新材料、新技術的需求也在持續(xù)增強，超高密度高速互聯(lián)、玻璃基板封裝、碳化硅和金剛石散熱等技術加速突破，成為半導體板塊的另一條投資主線。

AI應用向實，下半年行情依然看好

一路高歌猛進之后，存儲芯片價格是否會踩剎車？下半年A股半導體板塊又會有怎樣的表現(xiàn)？

“存儲芯片價格繼續(xù)上漲是確定性的，只是處在價格高位情況下，漲幅較前期會有所收窄。”有存儲芯片產(chǎn)業(yè)人士在接受上海證券報記者采訪時表示，總體來看，全球存儲芯片供需關系要到2027年才會迎來轉折。他還稱，AI相關的HBM、NAND等大存儲芯片市場，則至少要到2027年年中才能看到供應緊張的緩解。

事實上，隨著AI應用在金融、藥物研發(fā)、智能硬件等領域持續(xù)落地，“數(shù)據(jù)—模型—商業(yè)應用”的端側飛輪逐漸形成，AI給半導體帶來的成長動力愈發(fā)強勁，并持續(xù)輻射到更多的細分領域。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）2025年12月預計2026年全球半導體市場規(guī)模將達到9754億美元，但時隔不過半年，WSTS將這一預測數(shù)據(jù)上調為超過1.5萬億美元，較2025年增長90%。這將是全球半導體市場規(guī)模首次突破1萬億美元大關。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速的背后，正是AI應用普及浪潮的洶涌。

研判下半年投資機遇，多家機構也看好半導體板塊。

花旗在6月17日的報告中預計2026年全球DRAM市場供給缺口約為5%。

瑞銀近日表示，人工智能帶動的內存和邏輯芯片產(chǎn)能擴張，是本輪半導體超級周期的核心力量，部分客戶已經(jīng)開始向設備供應商提供8個季度的需求能見度，這意味著半導體設備端的景氣周期可能遠比市場預期的持久。

外資公募宏利基金基金經(jīng)理張巖認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)是一個“長坡厚雪”的賽道，蘊藏著長線投資機會，其中半導體設備未來增長空間廣闊。

嘉實基金基金經(jīng)理田光遠近期表示：當前AI正從訓練算力走向推理算力，后續(xù)還有端側AI、主權AI等多層級需求釋放，產(chǎn)業(yè)空間仍大；上半年情緒帶動全板塊普漲，預計下半年將進入基本面檢驗期。

從計算到互連，新材料新技術獲關注

“AI正在改變整個行業(yè)格局，這將比互聯(lián)網(wǎng)的影響更大，也更深遠。”近日，英特爾CEO陳立武在接受采訪時表示：人工智能的增長還在面臨能源、內存短缺等瓶頸；在制程微縮逼近物理極限的情況下，英特爾正在推動先進封裝EMIB、玻璃基板封裝，并投資了氮化鎵、碳化硅、磷化銦等新材料領域。

在AI算力快速增長的需求驅動下，玻璃、碳化硅、鈮酸鋰、金剛石等新材料在超高密度高速互聯(lián)、散熱等領域，有望迎來加速突破

天通股份在近期接受機構調研時表示，數(shù)據(jù)中心對于算力密度、時延要求、功耗散熱等要求越來越高。相較于硅光等其他材料，鈮酸鋰晶體材料顯示出優(yōu)異的性能優(yōu)勢。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調研，預計3.2T及以上的高速率光模塊中，光調制器采用鈮酸鋰材料的技術路線，將成為下游客戶的主流方案。

在碳化硅材料方面，產(chǎn)業(yè)研究機構InSemi Research高級分析師洪源認為：碳化硅作為散熱材料（比如散熱基板），預計2028年起進入規(guī)模量產(chǎn)階段；作為中介層，當前還面臨加工難度大、制造成本高等核心瓶頸。

陳立武認為，人造鉆石（金剛石）是一種極佳的絕緣材料，是下一代半導體核心材料。

目前，金剛石作為散熱襯底、熱沉片，已經(jīng)進入商業(yè)化落地階段，A股多家公司披露實現(xiàn)批量供貨。不過，金剛石功率器件目前仍處于實驗研發(fā)階段，尚未實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

鎖定十年合作，安靠和臺積電加碼先進封裝

根據(jù)兩家企業(yè)官方披露內容，本次十年合作協(xié)議搭建長期服務采購框架，臺積電將持續(xù)向安靠采購一站式先進封裝與芯片測試服務，用于配套其亞利桑那鳳凰城晶圓工廠產(chǎn)出的先進制程芯片。

雙方表示，依托兩地廠區(qū)鄰近的區(qū)位優(yōu)勢，前端晶圓制造與后端封測環(huán)節(jié)就近協(xié)同，能夠縮短芯片整體交付周期，搭建一體化、穩(wěn)定性更強的區(qū)域供應鏈體系，提升對AI、高性能計算客戶的配套服務能力。

臺積電資深副總經(jīng)理兼副聯(lián)席首席運營官張曉強在公告中表示，兩家企業(yè)在全球先進封裝領域擁有長期合作基礎，本次十年協(xié)議落地將進一步深化雙方協(xié)同能力，持續(xù)為終端客戶提供配套服務。

安靠首席執(zhí)行官Kevin Engel同步對外表態(tài)，此次合作將加速美國本土先進制造布局，實現(xiàn)從晶圓代工到封裝測試的完整本地交付鏈條，填補此前芯片赴美制造后需運回亞洲封裝的供應鏈短板。

公開資料顯示，安靠已在亞利桑那州皮奧里亞市規(guī)劃大型先進封裝園區(qū)，項目總投資70億美元，分兩期建設，全部建成后潔凈車間總面積可達75萬平方英尺，最多可創(chuàng)造3000個本地就業(yè)崗位。園區(qū)一期廠房計劃2027年年中完工，2028年初正式投產(chǎn)，重點落地InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS基板上晶圓上芯片等主流高端封裝工藝，適配AI算力芯片封裝需求。

本次十年協(xié)議是雙方2024年10月合作諒解備忘錄的深度落地升級。此前雙方僅達成初步合作意向，本次長期框架鎖定十年采購合作關系。安靠皮奧里亞廠區(qū)緊鄰臺積電亞利桑那晶圓基地，蘋果、英偉達等頭部北美算力客戶均規(guī)劃在該區(qū)域完成芯片制造與封測全流程生產(chǎn)。

此外，安靠除美國亞利桑那擴建項目外，同步推進韓國光州工廠擴產(chǎn)，承接臺積電全球范圍內持續(xù)增長的先進封裝訂單。臺積電方面也同步規(guī)劃在亞利桑那自有園區(qū)布局先進封裝產(chǎn)線，2029年前落地CoWoS與3D IC相關產(chǎn)能，與安靠廠區(qū)形成互補配套

國產(chǎn)替代加速，日系五大半導體設備商在華銷售下滑12%

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，2025財年(2025年4月—2026年3月)，日本五大頭部半導體設備企業(yè)對華合計銷售額1.47萬億日元，折合人民幣588億元，同比下滑12%，為日系頭部芯片設備商在華年度營收首次整體性下行。

本次統(tǒng)計涵蓋東京電子(TEL)、迪恩士(Screen Holdings)、國際電氣(Kokusai Electric)、愛德萬測試(Advantest)、Disco五大廠商。其中，東京電子、迪恩士、國際電氣主營晶圓前道工藝設備，三家公司對華營收同比下滑20%，拖累整體業(yè)績。

TEL中國營收占比從2024年二季度的50%，跌至2026年一季度的27%，較上年同期下降7個百分點。

地緣出口管制是前道設備營收下行核心外因。2023年日本加入美日荷半導體管控體系，將23類高端前道設備列入對華管制清單，7nm及以下先進制程設備全面禁售，中端設備出口審批嚴苛、周期拉長，日系合規(guī)對華訂單持續(xù)縮減。

設備國產(chǎn)化提速，是日系份額流失核心內因。據(jù)名古屋研究公司MIR行業(yè)數(shù)據(jù)，2021—2025年中國國內前道、后道設備國產(chǎn)化率分別升至21%、36%，行業(yè)綜合國產(chǎn)化率突破35%。北方華創(chuàng)、中微公司等本土企業(yè)，已完成成熟制程中端設備對日規(guī)模化替代。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的數(shù)據(jù)，中國半導體設備市場占全球市場的37%，預計2025年將保持平穩(wěn)，規(guī)模為493億美元，與2024年的496億美元基本持平。Sjnesmc

相比之下，主營測試、晶圓加工后道設備的愛德萬測試和Disco，在華營收則分別增長20%、10%，實現(xiàn)逆勢增長。

分析認為，后道設備逆勢增長，主要依托政策豁免與產(chǎn)業(yè)增量雙向賦能。例如，后道精加工、測試設備未納入高階出口管制，出貨限制寬松；疊加國內功率半導體、AI芯片、存儲產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn)，疊加高端后道設備本土替代不足，日系設備保有技術壁壘，支撐業(yè)務穩(wěn)步增長。

為盡可能減少產(chǎn)業(yè)分化帶來的影響，日系設備商紛紛開啟布局全球化避險策略：東京電子深耕AI、HBM高端制程設備，依托中國臺灣、韓國海外晶圓廠補足營收缺口；其余前道廠商開拓韓國、東南亞市場，降低中國市場依賴度。

國產(chǎn)半導體新技術或消耗全國25%晶圓：核心設備與測試供應商曝光！

福耀科技大學校長王樹國對外披露重磅產(chǎn)業(yè)成果：學校建校未滿一年，聯(lián)合企業(yè)自主研發(fā)超高精度貼裝生產(chǎn)線，依托該工藝打造的新型顯示智能窗口量產(chǎn)落地后，或將消耗全國四分之一（25%）相關晶圓原料，覆蓋車載顯示、車路云、智慧建筑等萬億級賽道。

核心工藝突破在于微型芯片高密度集成：單顆芯片尺寸壓縮至0.1mm級別，0.2×0.2mm極小區(qū)域內實現(xiàn)四顆獨立驅動、傳感、通信、控制芯片共貼，單位晶圓可產(chǎn)出裸片數(shù)量相較傳統(tǒng)工藝提升數(shù)倍，單臺車載智能窗口所需芯片用量大幅增長。

當前國內同時具備超薄晶圓減薄、激光隱切、全品類芯片中測+終測一體化能力的第三方服務商稀缺，利揚芯片作為國內獨立第三方測試龍頭，左翼晶圓磨切業(yè)務與主體測試業(yè)務形成協(xié)同，完美匹配福金科技新型顯示芯片全套加工需求，成為產(chǎn)業(yè)鏈核心受益企業(yè)。

利揚芯片擁有國內領先無損激光隱切、超薄晶圓減薄全套量產(chǎn)工藝，完全適配0.2mm級微型顯示芯片加工要求，2025年晶圓磨切業(yè)務營收1537.37萬元，同比大增81.04%，累計導入近90家客戶，下游顯示、車載客戶持續(xù)擴容。采用全自動研削拋光一體化設備，可穩(wěn)定實現(xiàn)25μm以下超薄晶圓加工，是行業(yè)頂級加工標準。福耀新型車載顯示芯片集成于車窗玻璃內部，芯片厚度存在嚴苛限制，常規(guī)50μm以上晶圓無法滿足貼裝工藝要求，必須經(jīng)過超薄減薄處理。

OpenAI自研芯片9個月如何合作成功?

下面從雙方分工和實際制造代工兩方面說明這款名為 Jalape?o（哈拉貝諾/辣椒）的LLM推理專用ASIC芯片情況：

一、OpenAI 與 Broadcom（博通）的分工

OpenAI

主導芯片整體架構設計、核心算子/內核優(yōu)化，基于自身大模型推理負載特征定義微架構、數(shù)據(jù)流、內存與算力配比；

負責模型-硬件協(xié)同設計、推理服務系統(tǒng)（serving stack）、性能與功耗目標定義，并用自家AI輔助加速芯片設計與驗證流程。

2. Broadcom（博通）

負責RTL到GDSII的硅物理實現(xiàn)、時序/功耗/面積收斂、前端后端工程落地；

提供高速互聯(lián)與網(wǎng)絡技術（集成Tomahawk系列交換芯片），支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)中心集群組網(wǎng)；

統(tǒng)籌芯片從流片到量產(chǎn)的工業(yè)化流程與供應鏈對接。

3. 配套環(huán)節(jié)：Celestica（天弘科技）負責板卡、整機柜、服務器系統(tǒng)集成與組裝，Arm提供配套控制CPU設計支持。

二、代工制造主體

博通作為合作與工程落地方，對外常被概括為“負責制造落地”，但物理晶圓制造由臺積電（TSMC）代工，采用先進工藝（報道指向3nm）完成硅片生產(chǎn)；

博通完成設計交付后，由臺積電執(zhí)行晶圓制造、封測環(huán)節(jié)再交付系統(tǒng)集成，芯片與服務器僅供OpenAI內部數(shù)據(jù)中心使用，不對外銷售。

簡言之：OpenAI定架構與算法需求，博通做硅實現(xiàn)與網(wǎng)絡工程，臺積電負責晶圓代工制造，Celestica做整機集成。

☆ END ☆

莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問。親歷50年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學者、行業(yè)評論家。自2015年“求是緣半導體聯(lián)盟”成立起，堅持每周整理撰寫半導體行業(yè)周要聞，至今從未斷更。作為年逾八旬、自1963年入行的資深學者，他每日凌晨4點開始閱讀篩選全球資訊，以冷靜拆解和縱深感筆觸記錄產(chǎn)業(yè)變遷。這份周要聞已成為眾多從業(yè)者洞察市場的重要參考。他拒收商業(yè)稿酬，無償首發(fā)于聯(lián)盟，踐行“奉獻”與“堅持”。數(shù)百篇周記不僅梳理了信息，更見證了中國半導體從跟跑到并跑的努力。在信息碎片化時代，莫大康用雷打不動的“每周一更”，詮釋了對行業(yè)最長情的守護。

求是緣半導體聯(lián)盟成立于2015年11月，作為跨學科的全球化半導體產(chǎn)業(yè)平臺，以“促進半導體產(chǎn)業(yè)合作和知識共享”為愿景，秉承“開放、共享、國際化、全產(chǎn)業(yè)鏈”的核心理念，助力全球、特別是中國的半導體及相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)盟擁有超過430家單位會員和2300名個人會員，在北美、杭州、上海、無錫、常州、深圳、蘇州、北京設有聯(lián)絡處。

聯(lián)盟定期舉辦年度產(chǎn)業(yè)峰會活動，不定期開展線上線下專題活動；擁有“一周芯聞”、“求是芯星”、“技術沙龍”、“直播沙龍”、“會員走訪”、“會員風采”、“供需發(fā)布”等資訊欄目；提供投融資咨詢、法律咨詢、管理咨詢、人力咨詢、產(chǎn)業(yè)對接、市場拓展等服務；聯(lián)盟還設立了獎學金，擁有產(chǎn)業(yè)投資基金以及產(chǎn)業(yè)培訓班，以全方位支持會員發(fā)展。