據了解，基本半導體全球發售2738.62萬股H股，香港公開發售占20%，國際發售占80%，其中，香港公開發售獲4812.72倍認購，國際發售獲2.98倍認購。每股發售價31.62港元，全球發售募資總額約8.66億港元，募資凈額約7.66億港元（約合人民幣6.65億元）。
回顧基本半導體的上市歷程，其重要節點如下：
2025年5月：基本半導體首次向港交所遞表；
2025年11月：基本半導體獲得中國證監會境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書；
2026年6月： 基本半導體通過港交所上市聆訊，將依托《上市規則》18C特專科技通道登陸主板；同期，基本半導體正式啟動全球招股；
2026年7月7日： 基本半導體公布全球發售最終發售價及配發結果；
2026年7月8日：基本半導體正式在港交所主板掛牌上市。
值得關注的是，近年來基本半導體的碳化硅業務發展速度加快，逐漸邁入大規模交付階段，其港股上市后還將進一步深化碳化硅產業布局。
SiC營收狀況
2025年，基本半導體營業收入為3.11億元，同比增長4.1%，其中碳化硅功率模塊收入為1.22億元，碳化硅分立器件收入為0.58億元，分別占營業收入的比例為39.3%、18.8%。
SiC客戶狀況
2025年基本半導體的汽車電子客戶數量為39位，新客戶數量為25位；可再生能源及工業應用客戶數量為426位，新客戶數量為198位。
在汽車電子業務方面，2024年基本半導體車規級碳化硅功率模塊累計出貨量超過9萬件；在再生能源及工業應用業務方面，基本半導體實現了工業級碳化硅功率模塊大規模銷售，并已累計獲得超過12萬個用于工業應用的工業級碳化硅功率模塊產品的銷售訂單。
SiC產銷狀況
目前，基本半導體位于深圳光明的碳化硅晶圓制造基地、無錫新吳的碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山的功率器件驅動測試基地均已實現量產。基本半導體還計劃在中國建立兩個新的碳化硅功率模塊生產基地，并繼續擴大產能。
據招股書披露，2025年，基本半導體光明生產基地的產量為5943片，產能利用率進一步提高至68.9%；無錫生產基地按三相全橋模塊計量，產量為4.8022萬件，產能利用率為40%。
值得注意的是，2025年基本半導體的碳化硅功率模塊銷量進一步增長，達到18萬個以上，且平均銷售價格降至677元/個；基本半導體的碳化硅分立器件銷量為856.6373萬個，平均價格為6.8元/個。
募資用途
通過IPO募資，基本半導體未來四年內計劃擴大晶圓及模塊的生產能力，他們將購買及升級生產設備及機器，進一步擴充生產基地的生產線，預計將擴建光明生產基地的晶圓生產線、擴建無錫生產基地、中山生產基地及坪山生產基地的模組生產線。
據“行家說三代半”此前報道，2025年6月，據廣東省投資項目在線審批監管平臺透露，基本半導體（中山）有限公司年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目已通過備案。該項目總投資2.2億元，主要產品包括車規級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊等。
2025年7月，深圳基本半導體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣。基本半導體表示，此次增資將用于基本半導體在深圳坪山建設的車規級碳化硅模塊制造基地項目，提升碳化硅模塊封測產能和技術實力。
插播：《2026 碳化硅（SiC）器件與模塊產業調研白皮書》調研已正式啟動。目前已有多家產業鏈核心企業參編，包括中瑞宏芯、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、中恒微半導體、矽迪半導體、昕感科技、科利金新材料等。誠邀更多優質企業參編白皮書，讓我們凝聚產業共識，推動氮化鎵產業的大規模商業化進程。
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
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