作者 | 郭輝
7月14日晚間，聯(lián)蕓科技披露2026年半年度業(yè)績預(yù)告。
公告顯示，聯(lián)蕓科技財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2026年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.50億元左右，較上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加2.40億元左右，同比增加39%左右。
其預(yù)計2026年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.17億元左右，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加4.61億元左右，同比增加821%左右；預(yù)計歸母扣非凈利潤0.54億元左右，同比增加54%左右。
聯(lián)蕓科技表示，經(jīng)過多年的發(fā)展，該公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司緊跟數(shù)據(jù)中心及AI PC發(fā)展浪潮，為客戶提供覆蓋企業(yè)級、消費級、嵌入式等主流應(yīng)用的高能效存儲主控芯片產(chǎn)品、平臺化的芯片解決方案及全棧技術(shù)支持。
關(guān)于上半年業(yè)績增長原因，聯(lián)蕓科技表示，由于整體存儲市場需求保持增長，行業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化，公司聚焦存儲主控主業(yè)，把握行業(yè)景氣機(jī)遇，PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0及企業(yè)級SATA主控芯片等產(chǎn)品持續(xù)受益市場擴(kuò)容，出貨量繼續(xù)保持穩(wěn)步增長。
在新產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)方面，聯(lián)蕓科技在今年上半年取得階段性進(jìn)展。
其中，存儲主控芯片PCIe 5.0芯片支持NVMe 2.1協(xié)議及新一代LDPC糾錯技術(shù)，性能較上一代產(chǎn)品提升近一倍，已在OEM廠商端量產(chǎn)；UFS 3.1主控芯片實現(xiàn)對QLC NAND支持，在NAND價格上行周期中可有效降低客戶整體存儲成本；企業(yè)級PCIe 5.0主控芯片已處于量產(chǎn)測試階段。
此外，聯(lián)蕓科技公告稱，其新一代車載感知信號處理芯片滿足4D成像毫米波應(yīng)用要求，適配L2+及以上高階輔助駕駛應(yīng)用，2026年初完成客戶導(dǎo)入，第二季度出貨逐步推進(jìn)。
值得關(guān)注的是，聯(lián)蕓科技2026年上半年歸母凈利潤中，預(yù)計非經(jīng)常性損益的金額為4.63億元左右，較上年同期大幅增加。其表示，主要為公司通過戰(zhàn)略配售持有的盛合晶微股份本期確認(rèn)的公允價值變動收益大幅增加，該事項屬于非經(jīng)常性損益。
據(jù)了解，在盛合晶微戰(zhàn)略配售階段，聯(lián)蕓科技以約6000萬元，獲配304萬股，占盛合晶微發(fā)行股份數(shù)量的1.19%。
盛合晶微科創(chuàng)板上市發(fā)行價為19.68元/股，按照6月30日收盤價193.61元/股計，通過首發(fā)申購或戰(zhàn)略配售取得的對應(yīng)股份，截至上半年末的投資賬面收益已達(dá)8.89倍。
多家A股半導(dǎo)體公司將從中獲益，并將體現(xiàn)在今年的半年度業(yè)績報告當(dāng)中。海光信息、中微公司、天數(shù)智芯、摩爾線程、沐曦股份五家公司在盛合晶微IPO戰(zhàn)略配售階段分別獲配508.13萬股，占盛合晶微該次發(fā)行數(shù)量的比例為1.99%，獲配金額約為1億元；聚辰股份、復(fù)旦微電獲配數(shù)量均在300萬股以上；昂瑞微、唯捷創(chuàng)芯、華虹宏力獲配254萬股，獲配金額5000萬元；翱捷科技獲配177.85萬股，獲配金額為3500萬元。
復(fù)旦微電近期公布的半年度業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計2026年上半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為8億元至10億元，同比增長313%至416%。其中通過戰(zhàn)略配售，持有的盛合晶微股份確認(rèn)公允價值變動收益，提升了上半年凈利潤約4.7億元。
平安證券分析師楊鐘團(tuán)隊在今年7月發(fā)布的研報觀點稱，當(dāng)前海外CSP不斷加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動存儲行業(yè)景氣持續(xù)上行，存儲產(chǎn)品迎來量價齊升態(tài)勢，考慮到當(dāng)前AI持續(xù)高景氣，認(rèn)為本輪存儲周期的強(qiáng)度和持續(xù)性有望超過上一輪，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來盈利水平明顯提升。
成本端壓力方面，在封裝環(huán)節(jié)，聯(lián)蕓科技在今年第二季度舉行的業(yè)績電話會上表示，由于封裝成本在公司整體BOM成本中占比較低，即便后續(xù)有所調(diào)整，對芯片成本端的整體影響較小。
該公司表示，主控芯片廠商并不直接受NAND價格波動影響，業(yè)績核心驅(qū)動力來自產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，如PCIe 4.0/5.0迭代、UFS升級等，依靠技術(shù)壁壘獲取穩(wěn)定溢價，盈利更具穩(wěn)健性與可持續(xù)性。“在價格傳導(dǎo)方面，該公司憑借技術(shù)壁壘與差異化產(chǎn)品優(yōu)勢鞏固市場地位，雖然周期漲價彈性不及模組廠，但盈利質(zhì)量更高、抗周期能力更強(qiáng)”。
