首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍股份、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報告
CMP拋光材料，它在半導體制造中占比約7%。CMP是一種化學腐蝕和機械研磨相結合的平坦化半導體表面工藝,是集成電路晶圓制造中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。簡單來說，就是要把晶圓整平坦些！
CMP是在芯片制造制程和工藝演進到一定程度(0.35um)、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時誕生的一項新技術,直至目前最先進的5-3nm制程仍采用CMP技術。它利用化學腐蝕與機械研磨的共同作用對硅晶片等襯底進行拋光,最終實現晶圓表面的超高平整度,是能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術,在先進集成電路制造中被廣泛應用,從而讓摩爾定律得以繼續推進。作業過程中,研磨微粒填充在研磨墊的空隙中,拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,拋光盤帶動拋光墊旋轉,借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。CMP技術應用廣泛，在硅片制造、晶圓前道后道工序中均有應用。
CMP拋光步驟隨著晶圓制造技術進步而不斷增加,CMP材料用量也與晶圓芯片制程變化高度相關。
CMP材料里頭，CMP拋光液占比49%，CMP拋光墊占比33%，是CMP材料里的大頭！
注）Resonac/力森諾科就是原來的Showa Denko/昭和電工
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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