作者 | 陳俊清
7月15日晚間，CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威發(fā)布2026年上半年度業(yè)績預(yù)告。
公告顯示，預(yù)計2026年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入45億元至47億元，同比增長19%-24%；歸母凈利潤5.1億元至5.3億元，同比增長29%-34%；扣非凈利潤預(yù)計4.9億元至5.1億元，同比增長24%-29%。
據(jù)此計算，思特威今年第二季度預(yù)計實現(xiàn)營收23.88億元至25.88億元，同比增長17.27%至27.09%；歸母凈利潤2.73億元至2.93億元，同比增長33.03%至42.76%。
思特威表示，報告期內(nèi)，公司堅持“3+AI”核心發(fā)展戰(zhàn)略，以智慧安防及AIoT應(yīng)用、智能手機、汽車電子三大核心主業(yè)為基礎(chǔ)，構(gòu)建“高精感知-高速互連-智能計算”技術(shù)閉環(huán)。
其進(jìn)一步表示，公司加大研發(fā)投入的AI智視生態(tài)板塊也取得了積極進(jìn)展，核心主業(yè)和新興板塊共同發(fā)展，成為公司業(yè)績增長的主要動力，推動了2026年上半年整體營收實現(xiàn)同比增長。隨著公司收入規(guī)模的增長，盈利能力得到提升，進(jìn)一步推動凈利潤顯著增長。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到，思特威近期發(fā)布發(fā)布了多款面向消費電子領(lǐng)域的傳感器。
具體來看，該公司近日布了5000萬像素1.0μm像素尺寸超高動態(tài)范圍CMOS圖像傳感器SC570XS，采用先進(jìn)的22nm Stack工藝制成；六月中旬，該公司發(fā)布了面向AI PC、平板電腦的500萬像素CMOS圖像傳感器SC522PC；六月初，公司推出2億像素0.5μm像素尺寸手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器CC62HS，基于思特威SmartClarity?-SL技術(shù)平臺打造，采用55nm Stacked BSI工藝制程。
值得注意的是，思特威在7月初舉行的2026慕尼黑上海電子展上展示了其新工業(yè)機器視覺圖像傳感器產(chǎn)品矩陣、高性能AI視覺處理芯片以及新一代高速光互連方案。這也是自思特威發(fā)布“3+AI”戰(zhàn)略后，一次完整的階段性創(chuàng)新成果展示。上述展會現(xiàn)場，思特威現(xiàn)場發(fā)布了MicroLED光互連系統(tǒng)Demo，該方案利用MicroLED作為光源替代傳統(tǒng)激光器，可將光電轉(zhuǎn)換效率提升30%。
現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)顯示，MicroLED單通道傳輸速率已突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互聯(lián)BG聯(lián)席總經(jīng)理王文軒表示，MicroLED高速光互連方案有望在2027年商用落地。
今年5月，據(jù)思特威消息，思特威與紫光展銳正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方聯(lián)合布局MicroLED高速光互連領(lǐng)域，圍繞光互連芯片設(shè)計與系統(tǒng)解決方案落地展開深度協(xié)同，為AI算力集群短距高速互連場景提供解決方案。
近期，思特威在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Micro LED接收端從離散PD演變?yōu)楦哽`敏度CMOS 探測器陣列，工藝流程與CIS(圖像傳感器)晶圓及封裝工藝高度重合。公司擁有 TxArray、RxArray、PDArray 等技術(shù)儲備可同源延伸復(fù)用,公司具有超高速傳輸和CIS 設(shè)計經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源,可助力打造產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
7月15日收盤，思特威股價報95.36元/股，上漲0.19%。以收盤價計算，思特威目前市盈率（TTM）約為33.82倍-34.43倍，市凈率（LF）約7.51倍，市銷率（TTM）約3.9倍。
