當(dāng)算力不再靠“堆核”，一場(chǎng)真正的架構(gòu)革命正在發(fā)生。
過(guò)去十年，我們習(xí)慣用更先進(jìn)制程、更高頻率去定義性能邊界。但今天，一個(gè)更底層的變化已經(jīng)出現(xiàn)——算力競(jìng)爭(zhēng)，正在從“單芯片極限”，轉(zhuǎn)向“3D系統(tǒng)級(jí)協(xié)同”。
面對(duì) Chiplet 與 3D 異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)浪潮，硅芯科技搭建起“雙引擎”核心技術(shù)架構(gòu)：自研 3Sheng 全流程 EDA 平臺(tái)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)3D堆疊芯片工具鏈短板，依托五大協(xié)同中心，一站式覆蓋芯片架構(gòu)規(guī)劃至后端驗(yàn)證全鏈路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；搭載 Chips Z 定制化 AI 設(shè)計(jì)智能體，依托海量行業(yè)設(shè)計(jì)知識(shí)庫(kù)與自動(dòng)化多目標(biāo)尋優(yōu)能力，有效降低異構(gòu)封裝的設(shè)計(jì)門(mén)檻。
當(dāng)下行業(yè)普遍的理想是打造一套可實(shí)現(xiàn) 3D IC 最優(yōu)設(shè)計(jì)路徑、極致性能表現(xiàn)、多目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化的原生真 3D Flow。但從研發(fā)理想走向規(guī)?；慨a(chǎn)落地，不能單純追逐理論層面的全局最優(yōu)，需要圍繞量產(chǎn)剛需錨定關(guān)鍵核心指標(biāo)，完成約束與折中平衡，讓前沿 3D 設(shè)計(jì)技術(shù)適配產(chǎn)線工藝、良率、成本與可靠性要求，真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)理想照進(jìn)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。
本次直播我們核心探討 3D 前沿技術(shù)如何落地產(chǎn)業(yè)，真正評(píng)判技術(shù)能否從理想走向量產(chǎn)，答案從來(lái)不在學(xué)術(shù)論文中，而在實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)線實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)里。
7月28日晚19點(diǎn)，我們特別邀請(qǐng)到硅芯科技創(chuàng)始人兼CEO趙毅博士做客貿(mào)澤電子芯英雄聯(lián)盟直播間，歡迎預(yù)約圍觀！
01、分享嘉賓：趙毅博士
英國(guó)南安普頓大學(xué)博士，師從英國(guó)皇家科學(xué)院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計(jì)研究，是當(dāng)時(shí)世界最早期研究前沿芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方法的研究團(tuán)隊(duì)之一，與IMEC完成3D-IC成果驗(yàn)證。深耕三維集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)15年，發(fā)表多篇國(guó)際頂尖論文并獲VLSI-SOC國(guó)際最佳論文。
現(xiàn)任珠海硅芯科技有限公司的創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自研2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件，以后端全流程EDA工具及解決方案推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。
02、主持人：張國(guó)斌
電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO，西安電子科技大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域知名KOL。有多年的半導(dǎo)體媒體內(nèi)容與運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，撰寫(xiě)過(guò)大量產(chǎn)業(yè)分析文章。（微信號(hào)：18676786761）
預(yù)報(bào)名獎(jiǎng)：20元京東E卡（10名）
通過(guò)小鵝通平臺(tái)填寫(xiě)預(yù)約信息，我們將在所有預(yù)報(bào)名的用戶(hù)中隨機(jī)抽取10名，送出價(jià)值20元的京東E卡。
優(yōu)秀提問(wèn)獎(jiǎng)：30元京東E卡（5名）
直播期間，在小鵝通平臺(tái)評(píng)論區(qū)參與提問(wèn)，隨機(jī)抽取5名提問(wèn)用戶(hù)，送出價(jià)值30元的京東E卡。
注
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