2026年4月主板上市的紅板科技(603459)7月23日晚間連發三份投資公告，宣布將投資建設“高階mSAP高端精密電路板產業化項目”“高精密HDI電路板產線技術改造與產能擴充項目”“贛州紅板D1棟廠房及輔助設施建設項目”，三個項目均圍繞公司印刷電路板（PCB）主業開展，預計總投資金額不超過60億元，全部為自有資金及自籌資金。
紅板科技方面介紹，“高階mSAP高端精密電路板產業化項目”符合國家高端PCB技術升級、電子信息產業體制升級、先進制造業發展等相關產業政策導向，有利于公司把握高端電子行業增長機遇?！案呔蹾DI電路板產線技術改造與產能擴充項目”系公司匹配高端PCB中長期發展規劃的重要產能布局，“贛州紅板D1棟廠房及輔助設施建設項目”系公司匹配高端PCB中長期擴產規劃的前置配套布局，三個項目的啟動標志著紅板科技在高端PCB領域產能布局繼續提速。
備受投資者關注的“高階mSAP高端精密電路板產業化項目”，預計總投資額不超過50億元，是三個項目中投資規模最大的項目，依托全資子公司贛州紅板現有廠區資源建設，是紅板科技聚焦核心主業、布局高階HDI和mSAP道、優化產品結構、提升高附加值產品占比的重要舉措，且契合當前行業市場發展趨勢與公司長期戰略規劃。項目建成達產后，將主要生產高階HDI和mSAP高端精密電路板等核心高端產品，產品可廣泛適配高端通信電子、高端消費電子、高端顯示等應用場景，主要供應國內外高端電子領域優質頭部客戶。
紅板科技方面表示，當前高端電子產業持續升級，PCB行業高精密HDI電路板市場需求持續擴容，特別是隨著AI服務器、消費電子、汽車電子等領域的快速發展，高階HDI產品需求增長迅速，公司現有高階HDI產能的瓶頸工序逐步趨于明顯。“高精密HDI電路板產線技術改造與產能擴充項目”預計投資額不超過7億元，通過技術改造與產能擴充，能夠快速解決公司高精密HDI電路板產能瓶頸，提升產能規模，滿足市場增長需求，增強公司在高端PCB賽道的產能與交付優勢。
“贛州紅板D1棟廠房及輔助設施建設項目”預計投資額不超過3億元，由贛州紅板在現有廠區內實施，通過提前新建標準化廠房載體，能夠鎖定廠區建設空間，規避后續土地、基建成本上漲風險，為公司高端PCB產能擴張提供硬件支撐。
據悉，紅板科技深耕高精密PCB領域多年，高端電路板訂單儲備充足，中長期客戶拓展及產能投放規劃清晰。
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來源：證券時報
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