在火箭發動機燃燒室的外壁、在航空發動機的熱端、在汽車碰撞測試臺的烈焰與沖擊里，傳感器要面對的從來不是“感知”這么簡單，而是670℃乃至1000℃的高溫、強電磁、極端振動和一次性失效的風險。全球能把這類傳感器穩定做出來的企業，屈指可數。浙江聚眾集成電路有限公司（簡稱：聚眾集成電路）就是其中一家。
走進聚眾集成電路在杭州南湖未來科學園的辦公區，第一眼會看到一塊寫滿公式的黑板：E=mc2、F=ma、麥克斯韋方程組、傅里葉變換……黑板上方是紅色的公司標識（Logo）。再往里走，墻上依次掛著居里家族的照片、尼古拉·特斯拉的畫像、SpaceX獵鷹1號失敗殘骸前蹲坐的馬斯克、火箭結構圖和航空發動機剖面模型。受訪者、聚眾集成電路聯合創始人兼投融資負責人王子恢說，這里的每一幅畫都不是隨便貼的——它們既是傳感器技術的“家譜”，也是團隊每天路過的提醒：做硬科技，要有物理學的根基，也要有從破碎里站起來的耐心。
聚眾集成電路是誰？一家傳感器硬科技公司！
聚眾集成電路的故事，繞不開創始人聶泳忠博士。他是國家引進的高精傳感器專家，廈門大學物理機電測控專業博士、清華大學集成電路專業博士，手握“雙博士”背景，如今還是南京航空航天大學的博士生導師。回國前，他曾任Meggitt Sensor & Control技術總監，參與過波音787用的Trent 1000、空客A380用的Trent 900等多款航空發動機傳感器的研發，也參與過美敦力、偉創力的心臟起搏器核心傳感器項目。回國后，他的目標不是留在實驗室發論文，而是把可量產的產品推向市場。
2025年9月，聚眾集成電路自泉州遷址杭州，落戶杭州南湖未來科學園。王子恢說，這是團隊主動做出的選擇。
如今，聶博士已積累220余項專利，其中70項為國際發明專利；他首位提出的多層復合高溫層狀材料熱曲線耦合補償溫漂理論，把高溫傳感器的溫漂從±18%壓到了±1.5%以內。在杭州南湖的研發中心里，團隊正把傳感器的工作溫度從670℃向1000℃以上推進——為火箭發動機燃燒室、為航空發動機熱端、為中國高端裝備的“神經末梢”提供一顆穩定的感知之心。
墻上那張SpaceX獵鷹1號失敗后馬斯克蹲在殘骸前的照片，被團隊理解為一種樸素的信念：最難的實驗，往往離成功最近。而對聚眾集成電路來說，選擇杭州南湖，就是選擇離實驗和量產都最近的地方。
高溫壓電陶瓷：一塊會“發電”的陶瓷如何成為火箭的“神經末梢”
聚眾集成電路的核心技術之一，是高溫壓電陶瓷。墻上那張居里家族的照片，正是這項技術最簡潔的注腳：皮埃爾·居里與哥哥雅克·居里發現了壓電效應——機械應力轉化為電荷，為壓力、加速度、振動傳感器奠定了核心原理。聚眾做的事情，是把這條原理推向極端溫度。
高溫加速度傳感器產品
壓電陶瓷受到壓力時會釋放電荷，可直接用來制作傳感器。但溫度越高，壓電效應越容易衰減甚至失效，要在高溫下保持穩定的電荷輸出，相當于讓材料在“互相矛盾”的物理條件中維持平衡。聶博士團隊掌握的核心是材料配方與燒成工藝的精準控制——聚眾集成電路自主研制的高溫壓電陶瓷配方工藝被列為商業機密，在300–1200°C的長期工況中，壓電系數、介電常數等關鍵參數衰減可控制在20%以內。王子恢打了個比方：同樣的調料放到跟前，新學徒總調不出老師傅的味兒——壓電陶瓷的燒制也是如此，比例、投料時機、沸騰翻滾的時間，掌握起來全是精準的要求。
墻上的火箭結構圖和航空發動機模型，則是這項技術最直接的“考場”。王子恢指著火箭發動機燃燒室外側解釋：這里需要高溫環境下的狀態與故障檢測，一般的傳感器根本做不到。聚眾的高溫壓電加速度傳感器已有成熟型號：AYDV06覆蓋-196°C到+482°C；同系列中的AYDC07三軸傳感器將最大工作溫度推到了670°C，優于ENDEVCO 6237M70的650°C。壓電式高溫壓力傳感器TYDC05最大工作溫度可達650°C。面向航空航天液體動力、可回收火箭等更極端場景，團隊還在繼續向1000°C以上、長時間穩定工作的目標推進。
真空規：半導體設備里的“聽診器”，打破一項卡脖子空白
如果說高溫傳感器是聚眾集成電路的“老本行”，那么去年11月26日發布的真空規產品，則是它進入新戰場的標志性一步。真空規是半導體設備真空腔體中測量真空度的傳感器，光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝環節都離不開它。長期以來，這一領域被MKS等國外廠商高度壟斷，高端半導體真空規對華禁售，屬于典型的“卡脖子”環節。
聚眾集成電路的首款半導體真空規型號為JTYZV09，采用MEMS壓阻高溫壓力真空規路線，量程0–760 Torr，工作溫度-40°C~+150°C，綜合精度 ±1%FS（30–100°C）、±0.5%FS（100–150°C），輸出1–5V模擬信號。與MKS 275、MKS 631F等國外競品相比，它無需額外配套控制器，且能適應更寬的溫度工況。該產品全球僅包括聚眾在內的3家公司實現量產并成功裝備主流半導體設備。
變電容及壓力傳感器產品內含真空規
市場驗證也在快速推進。JTYZV09已完成向新凱來、北方華創等國內排名前二的半導體設備大廠送樣，其中一家已完成驗證并進入量產。對聚眾集成電路來說，這不僅是又多了一款產品，而是把傳感器的戰場從“極端溫度”延伸到了“半導體設備核心零部件”。
全鏈路可控：從芯片設計到封測的硬科技底氣
聚眾集成電路不是一家只做集成的傳感器公司。從芯片設計、功能材料、核心工藝到封裝測試、算法和系統，公司強調全產業鏈自主可控。最核心的是兩點：一是傳感器芯片的底層庫與設計能力，二是高溫壓電陶瓷等核心功能材料技術。
不過，聚眾集成電路并未選擇自建芯片線。芯片設計由團隊完成，制造環節與毗鄰的之江實驗室微納平臺戰略合作、協同流片；公司在杭州南湖未來科學園的研發中心及生產基地占地約3000平方米，已建成高端壓電加速度傳感器年50萬支、高端TO類紅外測溫傳感器年100萬顆、高端壓力傳感器5—10萬支的封測能力。作為一家具備二級軍工資質的硬科技企業，聚眾集成電路多款高精壓力傳感器及加速度傳感器已在極限環境中穩定量產并列裝。
質量端同樣舍得投入。聚眾集成電路自建的質量測控中心已通過CNAS認證，具備ISO/IEC 17025資質，并遵循航空AS9100D、醫療ISO13485、汽車IATF16949等生產流程標準，保證產品從研發到量產的一致性與可靠性。
這些能力不只落在航空航天。聚眾集成電路的高精傳感器和MEMS芯片已經覆蓋軌道交通、新能源、醫療電子、工業自動化、機器人/無人機、AI服務器、汽車電子、消費電子等十多個行業，服務超過100家企業，賦能設備超過15000臺，可監測類型超過200種。2025年5月，聚眾還完成了5000萬元pre-A輪融資，為產能擴張與新品研發繼續加碼。
團隊也是聚眾集成電路的另一張底牌。公司目前80余人，核心團隊包括創始人/首席科學家聶泳忠博士、CEO夏志平博士、聯合創始人/市場負責人關旭、聯合創始人/投融資負責人王子恢等，碩博比例較高。落戶杭州南湖之初團隊僅19人，不到一年時間，核心研發、生產、銷售人員迅速擴充至當前規模。辦公區里，建筑調試、電子電路調試和研發中心的小房間已經坐得滿滿當當——工程化落地的人，明顯比純做科研的更多。
《傳感器技術及市場-2026版》
《MEMS產業現狀-2026版》
《Silicon Sensing MEMS陀螺儀對比分析》
《壓電MEMS技術及市場-2025版》
《壓電MEMS傳感器和執行器對比分析-2025版》
