要點
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? 寶馬集團選擇高通作為其數字座艙與下一代先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）的主要計算芯片提供商，相關車型項目將于下一個十年啟動。
? 此次合作覆蓋驍龍數字底盤多項產品組合，包括驍龍座艙平臺和Snapdragon Ride平臺。
今日，高通技術公司（NASDAQ：QCOM）與寶馬集團宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團最嚴苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術公司的驍龍? 數字底盤?多項解決方案，包括其性能最強大的系統級芯片（SoC）——驍龍? 汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構成寶馬集團打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎。
高通技術公司執行副總裁兼汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示：
驍龍數字底盤卓越的平臺靈活性與強大的性能，使雙方能夠不斷拓展合作的廣度與創新的邊界。我們很榮幸與寶馬集團攜手，助力其下一代汽車愿景的實現。寶馬集團選擇高通作為其數字座艙和駕駛輔助領域的主要計算芯片提供商，體現了其對我們技術實力和產品路線圖的信任。隨著智能體AI和物理AI推動新一代智能汽車的發展，雙方的合作將共同定義未來出行的新方向。
*驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。
*高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標或注冊商標。
