7月13日至14日,IDC、Omdia、Counterpoint三家機(jī)構(gòu)密集發(fā)布2026年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告。數(shù)據(jù)均指向同一個(gè)結(jié)論:市場(chǎng)正經(jīng)歷自2013年以來最嚴(yán)峻的二季度。IDC數(shù)據(jù)顯示全球出貨量為2.775億部,同比下降6.7%;Omdia統(tǒng)計(jì)降幅為4%;Counterpoint則錄得11%的同比下滑,創(chuàng)下13年來同期最低水平。

(全球前五大智能手機(jī)品牌出貨量份額)
三家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)差異源于統(tǒng)計(jì)口徑和樣本范圍的不同,但趨勢(shì)高度一致:全球智能手機(jī)市場(chǎng)正面臨"至暗時(shí)刻"。
內(nèi)存危機(jī)是核心推手
本輪市場(chǎng)下行的根本原因并非需求端的周期性疲軟,而是供給側(cè)的存儲(chǔ)芯片危機(jī)。
IDC全球消費(fèi)設(shè)備高級(jí)研究總監(jiān)Nabila Popal指出,內(nèi)存成本較去年同期上漲近300%,在低端機(jī)型中占物料清單(BOM)總成本的65%以上。Omdia分析師Runar Bjorhovde進(jìn)一步補(bǔ)充,部分廠商面臨的內(nèi)存成本已升至一年前的4至5倍,內(nèi)存與存儲(chǔ)目前占入門機(jī)物料成本的60%以上,高端機(jī)型中也占到30%以上。
除存儲(chǔ)芯片外,晶圓代工產(chǎn)能緊張也加劇了成本壓力。Omdia指出,新的半導(dǎo)體瓶頸(如晶圓廠產(chǎn)能受限)正在疊加存儲(chǔ)危機(jī),進(jìn)一步推高整機(jī)生產(chǎn)成本。
成本上漲最終傳導(dǎo)至終端售價(jià)。多數(shù)Android廠商被迫提價(jià)或減配,直接抑制了消費(fèi)者的換機(jī)意愿。中國市場(chǎng)"618"大促期間,智能手機(jī)整體銷量同比下降近15%,反映出消費(fèi)端的謹(jǐn)慎態(tài)度。
國際巨頭逆勢(shì)增長(zhǎng)
蘋果在通常被視為全年最淡季的二季度,交出史上最佳表現(xiàn)。IDC數(shù)據(jù)顯示其Q2出貨4640萬部,同比增長(zhǎng)1.5%,全球市場(chǎng)份額達(dá)16.7%;Omdia和Counterpoint則統(tǒng)計(jì)其份額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的20%,同比提升4個(gè)百分點(diǎn)。iPhone 17系列帶動(dòng)了一輪強(qiáng)勁的換機(jī)周期,且蘋果在全球普漲背景下維持了價(jià)格穩(wěn)定,進(jìn)一步吸引消費(fèi)者。

(全球手機(jī)市場(chǎng)份額數(shù)據(jù))
三星以22%-24%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一(Omdia統(tǒng)計(jì)22%,Counterpoint統(tǒng)計(jì)24%),同比提升2-4個(gè)百分點(diǎn)。Galaxy S26系列需求強(qiáng)勁,且三星憑借垂直整合能力和提前鎖定的內(nèi)存供應(yīng),在成本沖擊中展現(xiàn)了更強(qiáng)的韌性。同時(shí),當(dāng)中國 rivals 收縮低端產(chǎn)品線時(shí),三星反而在入門級(jí)市場(chǎng)搶占了份額。
國內(nèi)廠商集體承壓
與蘋果、三星的逆勢(shì)增長(zhǎng)形成鮮明對(duì)比,中國主流廠商普遍面臨兩位數(shù)跌幅。
小米在全球前五大廠商中降幅最大。IDC數(shù)據(jù)顯示其全球出貨同比下滑幅度顯著(中國市場(chǎng)跌幅達(dá)21.7%),全球市場(chǎng)份額從15%降至11%-12%。不過,這一下滑部分系"有意為之"——小米主動(dòng)壓縮低端出貨量以保護(hù)利潤(rùn),并將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向更高價(jià)位段。
OPPO(含OnePlus、realme)全球市場(chǎng)份額從12%降至10%-11%,中國市場(chǎng)出貨同比下降9.7%。公司正在進(jìn)行三品牌架構(gòu)重組,優(yōu)化產(chǎn)品組合以應(yīng)對(duì)成本壓力。
vivo(含iQOO)全球市場(chǎng)份額約為8%,中國市場(chǎng)出貨同比下降11.4%。與OPPO并列中國市場(chǎng)第三,份額均為16.0%。
華為是唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的中國廠商。IDC數(shù)據(jù)顯示,華為Q2中國市場(chǎng)出貨同比增長(zhǎng)19.4%,市場(chǎng)份額從18.1%躍升至22.6%,重奪國內(nèi)第一。其增長(zhǎng)得益于國內(nèi)定價(jià)穩(wěn)定、針對(duì)性促銷、強(qiáng)大品牌忠誠度以及覆蓋更廣價(jià)格帶的產(chǎn)品線布局。

寒冬將持續(xù)多久?
Omdia分析師Runar Bjorhovde指出,未來兩個(gè)季度(Q3、Q4)將出現(xiàn)最劇烈的出貨量下滑,因?yàn)檎5募竟?jié)性需求高峰——新品發(fā)布、假日和購物節(jié)——將與受限的內(nèi)存芯片供應(yīng)正面碰撞。IDC也預(yù)警,隨著廠商此前囤積的低價(jià)元器件庫存消耗殆盡,成本壓力將在下半年集中釋放,中國市場(chǎng)同比降幅可能擴(kuò)大至20%左右。
Omdia研究經(jīng)理Le Xuan Chiew表示,內(nèi)存價(jià)格最早要到2027年下半年才可能開始下行,且大概率難以回到2025年之前的水平。IDC同樣認(rèn)為存儲(chǔ)定價(jià)將在2027年維持高位,延緩整體市場(chǎng)復(fù)蘇。
IDC認(rèn)為,當(dāng)前消費(fèi)者的換機(jī)需求只是被延遲而非消失。隨著存儲(chǔ)供需逐步平衡、新技術(shù)周期啟動(dòng),預(yù)計(jì)2028至2029年市場(chǎng)將開啟新一輪增長(zhǎng)周期。Omdia在今年6月預(yù)測(cè)中國智能手機(jī)市場(chǎng)2026年全年將下滑6%,但仍有望跑贏全球市場(chǎng)。
分析師對(duì)短期前景持謹(jǐn)慎態(tài)度,普遍認(rèn)為寒冬尚未結(jié)束。市場(chǎng)真正回暖,或許要等到2028年之后。