上半年工業企業營收利潤率創2024年以來新高，電子行業拉動全部規模以上工業企業利潤增長8.5個百分點。 ...

前不久的慕展上，思特威首次對外展示了其EBG事業群階段性成果，還表示未來幾年要在該業務領域趕超索尼。有可能嗎？ ...

當前“外部環境復雜嚴峻，國內供強需弱、結構性矛盾仍然突出”，但“工業經濟發展穩中向好的基本面沒有改變”，上半年工業和信息化持續向新向優發展。 ...

從具身智能的精密控制，到數據中心的算力底座，再到智能汽車與端側AI的落地，兆易創新展示的不僅僅是一堆芯片，而是一個以存儲器、微控制器、傳感器和模擬產品為核心的完整生態。 ...

隨著工業4.0深度落地、具身智能加速產業化，工業自動化產業正迎來底層技術的變革。ADI日前分享了公司如何以硬件底層創新重構工業自動化、智能裝備產業的發展底座，為工業數字孿生、人形機器人量產落地提供關鍵支撐。 ...

納芯微此次發布的三大核心產品線——三核EtherCAT?MCU、陽光雨量傳感器SoC方案以及車載攝像頭PMIC+SerDes芯片組，均體現出一種“系統級思維”：即通過高度集成與底層協議創新，幫助客戶解決整機小型化、功能安全合規、以及供應鏈自主可控等深層次痛點。 ...

威兆半導體與好上好的深度合作表明，“功率半導體的競爭，不僅是產品性能的競爭，更是應用定義能力和聯合創新能力的競爭。” ...

慕尼黑上海電子展上，德州儀器(TI)將圍繞出行、生活、協作、煥能四大場景，集中展示自身在電動汽車、智能互聯生活、醫療、工業自動化、人形機器人、數據中心和能源基礎設施等領域的多項創新解決方案。 ...

峰會全面發布了浩辰軟件面向AI時代的產品戰略與全棧產品布局，并正式發布“浩辰軟件開發者生態網絡”（Gstarsoft?Developer?Network，簡稱GDN），進一步推動開放生態建設邁向新階段。 ...

作為下一代無線感知技術的核心，UWB(超寬帶)憑借納秒級脈沖、500MHz超大帶寬、TOF高精度測距等顛覆性優勢，正快速從消費電子滲透至工業核心領域，成為驅動產業數字化轉型的關鍵底座。 ...

隨著中國持續加快智能制造的發展步伐，生產環境正變得越來越快、自動化程度越來越高，且日益依賴數據驅動。在電池生產、半導體制造和顯示器制造等高增長行業中，如何在保持高產能的同時確保產品質量穩定，已成為一項關鍵挑戰。 ...

TSB192現已量產，提供?SO-8和MiniSO-8?兩種封裝選擇。此外，車規款計劃將于?2026?年下半年推出。 ...

一季度，我國規模以上工業增加值同比增長6.1%，31個省份全部實現正增長，行業增長面超八成，工業對經濟增長的貢獻率近四成。 ...

峰會以“融合創新，智繪未來”為主題，集中展示了西門子整合?Altair?后的全棧仿真技術體系，聚焦多物理場仿真、工程?AI、數字孿生與高性能計算（HPC）等前沿方向，全面呈現工程技術的發展新趨勢。 ...

GTC 2026主題演講中，黃仁勛與迪士尼"雪寶"同臺，展示了基于NVIDIA物理AI堆棧、Newton物理引擎和Omniverse仿真驅動的實時角色互動，體現從虛擬到現實的跨越。 ...

該系列精準對標國際主流 DSP 高端產品TI ?TMS320F2837x，深度適配工業控制與新能源領域的嚴苛需求，不僅全面突破核心技術瓶頸，更能有效應對地緣政治風險，為我國工控領域產業穩定、技術創新與供應鏈自主，提供不可或缺的關鍵支撐。 ...

中穎電子此次大手筆布局的背后，是公司正面臨嚴峻的經營壓力。 ...

當AI從云端向邊緣和終端設備遷移，一場以“端側AI”為核心的技術應用革命正悄然到來。然而，端側AI也帶來了新的挑戰：除了算力不足之外，還必須考慮內存性能，并且嚴格限制每個用例的能耗和成本。 ...

紫光云此次發布的紫鸞工業圖紙大模型與紫鸞芯片設計大模型，并非實驗室里的技術原型，而是深度結合企業實際需求打造的落地產品。其核心，是用AI技術替代人工的重復性經驗勞動，解決產業升級的實際痛點。 ...

作為典型的dToF技術解決方案，上海海思S1970系列高精度固態激光雷達，在測距精度、分辨率、抗干擾能力及功耗控制等多個維度均實現了顯著突破，樹立了行業新的性能標桿。 ...

新系列半橋和全橋驅動芯片提高48V電機驅動設計靈活性 ...

工控機（Industrial PC）作為工業系統中的核心計算平臺，對系統穩定性、數據傳輸能力以及長期運行可靠性提出了更高要求。 ...