在FMS?2026期間，鎧俠以第九代BiCS?FLASH和第十代BiCS?FLASH閃存技術雙線迭代為底座，向上構建了一套完整的AI存儲棧。趁著這次機會，讓我們來看看鎧俠都發布了哪些新品和新技術。 ...

此次第一大股東變更并非因為貝恩資本增持，而是源于東芝的主動減持。 ...

江波龍的業績爆發，離不開全球半導體存儲市場的歷史性景氣。 ...

隨著iPhone 18系列和折疊屏iPhone進入量產關鍵期，內存供應能否緩解，將直接決定蘋果明年硬件業務的增長曲線。 ...

蘋果也頂不住內存供應壓力，即便被拒絕壓價，也要與長鑫繼續接觸。 ...

此次54.3萬億韓元的投資，是SK海力士今年6月公布的長期投資戰略的重要組成部分。 ...

DRAM與SoC（系統級芯片）必須完成堆疊封裝，才能形成最終可用的移動處理器模組。沒有DRAM到貨，即便邏輯芯片本身完美無瑕，也無法完成最終的堆疊封裝工序。 ...

內存供應遭遇瓶頸期，倒逼英偉達在GPU的配置高低和出貨多少之間做出妥善平衡。 ...

長鑫硬氣拒絕蘋果壓價，表明AI浪潮改寫了產業鏈規則，供應商與終端品牌的關系發生逆轉。 ...

此番表態從"可能漲價"升級為"都要大規模漲價"，措辭明顯更為堅決。 ...

FMS 2026上，三星公司首次公開了zHBM與zNAND-O概念模型，并推出業界首款層數超過400層的V10 BV-NAND…… ...

惠普、華碩、宏碁都未確認使用長鑫存儲芯片，但越來越多的傳聞表明長鑫存儲正逐漸參與全球供應鏈。 ...

長鑫存儲此時加速擴產，背后是全球AI基礎設施投資引發的存儲芯片緊缺。 ...

HBF是介于HBM和固態硬盤之間的新型存儲層級，不僅具備與HBM類似的高速數據傳輸能力，還可基于NAND閃存大幅提升容量。在AI推理普及、數據處理需求激增的背景下，其高帶寬與可擴展容量特性優勢備受矚目。 ...

工會在發給員工的訊息中發出尖銳質疑：公司營收以三位數百分比暴增、毛利率逼近歷史峰值，但基層獎金卻受限于"薪酬兩倍即封頂、且超額不得連發五月"的陳舊框架，這一反差已令內部不滿情緒持續累積。 ...

據相關信息，長鑫首款LPDDR6產品的設計規格速率為12800 Mbps，與SoC協同的運行基礎速率為10667Mbps，顆粒容量為16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball的POP封裝，在低功耗設計、RAS功能上都比LPDDR5X產品有明顯優化提升。 ...

從一個月暴跌近七成到兩天連續漲停，A股存儲芯片板塊完成了一次驚心動魄的“深V”反轉。 ...

三星電子Q2的創紀錄利潤，幾乎完全由AI存儲芯片的量價齊升驅動。 ...

三份公告同時發布，形成"回購注銷+增持+長期鎖定"的完整閉環，合計涉及資金規模不低于20億元、最高可達30億元。 ...

聲明指出，網傳“美國專利商標局于7月28日裁定長江存儲核心3D?NAND專利全部19項權利要求無效”等信息屬于“嚴重誤導性描述”。 ...

SK海力士發布截至2026年6月30日的2026財年第二季度財務報告。與去年同期相比，營收和營業利潤分別增長257%和557%。 ...

SK海力士與小米合作長達十余年，有望讓小米下一代旗艦機型搭載最先進的內存技術。 ...