2024年4月25日，2024北京車展盛大開幕，碳化硅成為車展的高頻詞匯之一。
已經有媒體重點介紹了碳化硅車型和各大Tier1的碳化硅集成系統產品，后續我們分幾期來重點看看其中的碳化硅模塊產品。
今年，晶能微攜帶了公司的GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模塊亮相北京車展。引起了行業諸多人員的關注。
晶能微參展的GeePak碳化硅塑封模塊
行業人士駐足關注
根據介紹，GeePak塑封半橋模塊，搭載了晶能自主研發的首款SiC P0芯片，專為高性能電動汽車主驅領域設計。電氣設計優異，寄生電感僅為5nH。
工藝方面，晶能微采用銀燒結工藝與Clip焊接工藝，配合環氧樹脂轉模型封工藝，持續工作結溫達175℃。在800V高壓系統中，輸出電流有效值可高達700Arms，參數表現十分亮眼！
產品端，晶能與吉利汽車體系全球三電研發團隊緊密共創，針對功率產品需求進行無縫化開發，擁有從Si基到SiC基的車規級功率芯片、單管、模塊的完整開發能力，技術先進、產品可靠， 成本亦有競爭力。
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2023年上半年，晶能750V、1200V平臺IGBT 和 FRD 芯片成功流片，初測性能指標達到國際一流水平。晶能針對400V、800V等整車EE架構，完成了多種產品研發，包括全橋、半橋、單管及單開關模塊，可覆蓋30kW-200kW功率范圍，車規級功率模塊已通過多輪可靠性驗證并通過冬測，即將實現批量上車應用。
02.
作為第三代半導體的典型代表，SiC 器件以其優越的性能優勢越來越受到行業的重視。晶能自主研發SiC芯片已成功流片；開發的車規級SiC模塊產品包括全橋、半橋、單管及單開關模塊，功率產品可覆蓋40kW-400kW功率范圍。
晶能800V平臺車規級功率模塊已通過多輪可靠性驗證，M1系列高性能SiC產品綜合性能高于國內外同規格競品，已達到國際先進水平，可應用于高端電動汽車、商用車重卡等系列車型
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重磅會議嘉賓預告：
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