在現代無線通信系統中，作為射頻前端模塊的重要部件,功率放大器對雷達、衛星通信等連接的性能起著關鍵性作用。目前無線通信系統已經全面進入5G時代，即將步入 6G時代。然而其設計的好壞卻關系著系統整體的性能，目前，世界上無線通信用戶的人數逐年的遞增，它的發展現在已經相當成熟。由于通信業的飛速發展，對于功率放大器我們也提出了新的要求，如何提高射頻功率放大器的效率是一個重要的課題。我們要設計出性能良好的放大器來支撐整個無線通信系統。應廣大工程師的需求我單位近期組織《大功率射頻放大器設計技術與工程實踐 (上機班)》培訓，通過大量工程實例講解和熱點概念解讀及2天的全案例學習與多次上機實操可以幫助你快速了解設計技巧。希望給學員們全新的視野、方法和經驗。課程大綱如下：
一、主辦單位
北京先鋒華創科技有限公司
北京先鋒華創科技有限公司河南分公司
二、時間、地址
時間：2025年6月26日報到 27-28日授課
地點：石家莊
(具體培訓地址會前一周寄發報到通知)
三、課程大綱
第一講、射頻放大器設計理論
1.1半導體基礎原理
1.2晶體管微觀工作原理
1.3 射頻放大器設計指標
1.4 射頻放大器主要類型與設計思想
第二講、基于國產GaN晶體管大功率功放設計技術
2.1 SNP模型原理與設計技術
2.2 國產GaN晶體管阻抗分析
2.3 上機項目1
基于SNP模型的50W放大器設計演示(基于ADS)
[1] SNP模型基礎仿真
[2] 放大器匹配電路設計
[3] 放大器原理圖優化
[4] 放大器版圖設計與優化
2.4 上機項目2
基于國產GaN晶體管S波段25W放大器設計演示(基于ADS)
[1] 對于無SNP模型的晶體管阻抗分析與選擇
[2] 放大器阻抗匹配與版圖設計演示
第三講、基于晶體管模型的L波段中等功率放大器設計演示(基于晶體管模型)
3.1 ADS軟件在功率放大器中的設計應用
3.2 設計指標分解
3.3 設計演示-上機
[1] 靜態工作點仿真與選擇
[2] 基于牽引技術的放大器前后匹配電路設計
[3] 原理圖優化
[4] 放大器版圖設計與仿真優化
第四講、S波段Doherty大功率放大器設計(基于晶體管模型)
4.1 Doherty放大器架構
4.2 差分合路器方案
4.3 項目設計演示
[1] 靜態工作點仿真與選擇
[2] 基于牽引技術的放大器前后匹配電路設計
[3] 放大器原理圖優化
[4] 耦合器設計演示
[5] Doherty放大器原理圖設計
[6] Doherty放大器版圖設計
第五講、射頻F類高功率放大器設計技術 (基于晶體管模型)
5.1 F類功率放大器原理與技術本質
5.2 F類功率放大器設計思想
5.3 F類放大器設計項目演示
上機-基于CGH40010F的S波段F類高效率放大器設計演示(基于ADS)
第六講、功率放大器SIP技術
6.1 射頻電路裸芯(DIE)工藝與設計原理
6.2 SIP技術與封裝技術
6.3 射頻板級互聯與傳輸線轉接技術(基于HFSS)
6.4 功放封殼與板級結構件自激分析與解決方案講解(基于HFSS)
6.5 功放項目設計演示
C波段高增益高功率內匹配型功放SIP設計演示
第七講、寬帶(0.6-6GHz)反無人機CW功放模塊設計技術與設計演示
7.1 無人機反制技術講解(無人機反制拓展內容)
無人機頻譜偵測技術/無人機雷達探測技術/無人機光電跟蹤技術
無人機導航誘騙技術/無人機電磁干擾技術/無人機激光打擊技術
7.1 連續波與脈沖基本原理與調制技術講解
7.2 寬帶板級大功率功放設計關鍵技術
7.3 功放模塊核心鏈路與核心器件
7.4 項目設計
0.6-6G頻段100W級功率放大器模塊設計演示(基于ADS與Altium)
注：老師指導上機實操（請自備電腦）上機所需軟件開課前發軟件安裝包
7月份組織（微波集成芯片（MMIC）設計實踐技術）培訓詳情請咨詢會務組
長期提供線上、線下國自然基金申報培訓，由多名金牌講師全程深度一對一指導修改，命中率極高。詳情請咨詢會務組。
四、主講專家：
汪老師：研究員、長期從事硬件/射頻電路、天線的開發工作多年，熟悉天線陣列、TR組件、相控陣等研發設計工作。先后擔任多型號總設計師參與星載、機載、地面等大型相控陣雷達的研制。發表多篇EI論文，榮獲軍隊科技進步獎和省部級科技獎等多項榮譽。授權發明專利多項。
五、收費標準及發票
￥3980元/人；3人以上9.5折優惠，5人以上9折優惠。學生憑證95折優惠。（含電子版+紙質版資料+本次課程的演示模型+午餐+課時費+免費課后1V1技術支持費）食宿自理。發票由北京先鋒華創科技有限公司和北京先鋒華創科技有限公司河南分公司協調開具增值稅普通發票或專用發票。
★★★★★本課程為企業提供內部培訓，培訓內容根據企業目前遇到的和急需要解決的問題設計課程大綱，培訓時間靈活，聽課人數不限。由專業人員跟進和后期技術支持服務，詳情請電話或微信咨詢★★★★★
六、聯系方式：
報名聯系人：祝斌13691269235
微信報名咨詢
七、誠摯邀請：
誠邀以下技術領域的課程講師：
三維組裝與封裝技術
電子裝聯工藝
單片微波集成電路(MMIC)
多芯片模塊(MCM)
微機電系統(MEMS)
片上系統(SOC)
系統級封裝(SIP)
成為我司“課程講師”，您將：
按課程收益情況，獲取非常具有吸引力的報酬，保障付出回報。
我司將為您進行渠道推廣，第一時間將您的課程推送給高質量工程師用戶群。
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聲明：
