三星、SK海力士和美光近期相繼透露，其下一代高帶寬內存HBM的明年產能已幾乎被搶購一空。
在第三季度成功開始向英偉達交付期待已久的HBM3E后，三星存儲業務執行副總裁金在俊在財報會議上證實，下一代HBM4明年的產量已經全部售罄。
他表示，公司已大幅提高了明年的HBM產能，但客戶需求依然超過了供應，目前正考慮進一步擴大產能以滿足持續增長的訂單。
至于SK海力士，HBM已成為其重要收入支柱，該公司第三季度營收創下歷史新高，其中HBM3E 12GB及以上高容量顯存和DDR5服務器內存的強勁銷售功不可沒。
SK海力士透露，明年的HBM供應談判已經完成，下一代HBM4計劃于今年第四季度開始出貨，并計劃明年全面擴大銷售規模。
占據全球DRAM和HBM產量約三分之一的美光也表示，其明年生產的所有HBM訂單已接近全部售出。
首席執行官桑杰·梅赫羅特拉表示，目前已有六家客戶訂購其HBM產品，并且幾乎所有客戶都已就2026年HBM3E供應的絕大部分達成定價協議。
該公司還“正在與客戶積極洽談HBM4的規格和數量，我們預計將在未來幾個月內達成協議，售罄2026年剩余的HBM供應總量”。
首席商務官蘇米特·薩達納表示，美光觀察到“客戶方面存在嚴重的短缺”，“當然，隨著這種短缺狀況的持續，利潤率也大幅提高了，”他補充道。
