高通將重回三星：驍龍8系Soc要換代工廠

　　1月27日消息，2026年將成為三星及其晶圓代工業務的轉折點，最新報告顯示，該公司2nmGAA工藝的良率正趨于穩定，隨著客戶訂單的持續增加，該業務板塊有望在明年實現盈利。

　　另一方面，臺積電的產能開始觸及上限，眾多客戶將三星視為替代方案，高通也位列其中。

　　據悉，三星已在美國得克薩斯州泰勒工廠投入超370億美元，計劃于今年3月啟動極紫外光刻設備的測試運行，產線將從4nm制程升級到2nmGAA制程。

　　三星的這次產線升級引發廣泛關注，除了AMD，高通將會成為三星的下一個合作方。

　　為降低代工成本，高通后續的驍龍8系旗艦芯片將交由三星代工，采用三星2nmGAA工藝制程。

　　爆料指出，高通驍龍8EliteGen6系列標準版或將采用三星2nmGAA工藝制程，Pro版采用臺積電N2P工藝制程，明年的驍龍8EliteGen7系列或將全部由三星代工生產。

　　資料顯示，驍龍888、驍龍8Gen1芯片都由三星代工，因發熱問題，從驍龍8+Gen1開始，高通轉投臺積電。如今通過爆料來看，為了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。