近日，士蘭集華12英寸高端模擬集成電路項目建設最新進展披露：南地塊樁機工程已全部完工，地下室底板、筏板基礎施工同步鋪開。
據相關工作人員介紹，項目整體進度有望較原計劃提前三個月實現節點目標。
公開資料顯示，士蘭集華12英寸高端模擬集成電路項目總投資200億元，采用半導體設計與制造一體化（IDM）模式運營，核心技術與生產工藝具備完全自主知識產權。
項目計劃分兩期建設，一期投資規模100億元，建成后形成月產能2萬片，計劃2027年四季度通線投產，2030年實現滿產，屆時可年產12英寸模擬集成電路芯片24萬片；二期同步規劃投資100億元，新增月產能2.5萬片，建成后成為國內規模領先的高端模擬芯片制造基地。兩期全部建成后，年產能將提升至54萬片，可廣泛適配汽車電子、高端工業控制、大型服務器、智能機器人等核心新興產業。
文章來源：SEMI
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