2月3日消息，據韓國媒體ETnews報道，三星電機已著手推動半導體玻璃基板的商用化，并將相關業務從先進技術開發部門轉移至新成立的商業化部門。此舉被解讀為三星電機推動玻璃基板商業化的實質行動。
根據業界消息，三星電機星近期已將半導體玻璃基板負責部門，調整至封裝解決方案事業部旗下，此前該部門隸屬于中央研究院。去年三星電機任命長期主導玻璃基板研究的中央研究院院長Joo Hyuk，做為封裝解決方案事業部負責人，隨后進行組織調整，將玻璃基板相關人力一并納入該事業部體系。
知情人士透露，將原本設于中央研究院的開發組織，移轉至負責基板事業的封裝解決方案事業部，代表公司已正式啟動商用化準備，不僅掌握了核心玻璃基板技術，也正在為量產做準備。
半導體玻璃基板是以玻璃取代既有塑料材料，可大幅提升性能裝置性能，具備翹曲變形小、易于實現微細線路等優勢，迅速成為AI 半導體用關鍵基板，目前三星電子、英特爾、博通、AMD 及AWS 等企業都在積極導入。
2024年，三星電機就已正式宣布進軍玻璃基板市場，并于去年在世宗工廠建置玻璃基板試產線。同年11月，三星電機還宣布與日本化學材料大廠住友化學集團成立合資事業，以加快半導體玻璃基板之一“玻璃核心”（Glass Core）的制造與供應速度。
目前業界普遍認為，為了在玻璃內部信號的鍍銅/電鍍技術，以及與基板耐久度與質量密切相關的“微裂紋”（Micro Crack）問題，是半導體玻璃基板產業的主要技術障礙。對此，三星電機將針對上述關鍵技術持續升級，并計劃與相關材料、零組件與設備（MSE）業者深化合作。
三星電機預期，玻璃基板商用時代將于2027年后正式展開，目前已與多家全球半導體客戶同步進行玻璃基板樣品開發。三星電機亦于2025年業績發布會電話會議中表示，將提前建構玻璃基板供應鏈，依照主要合作客戶的需求適時啟動量產，積極推動市場先行布局。
編輯：芯智訊-林子
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