研報 | 全球供應鏈聯盟成形，預估2030年Micro LED CPO光收發模塊產值達8.48億美元

根據TrendForce集邦咨詢最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具備僅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百億分之一的誤碼率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的數據中心網絡中，與AEC（主動式電纜）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）并列為機柜內(Intra-Rack)三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce集邦咨詢預估，Micro LED CPO光收發模塊市場產值將于2030年達8.48億美元。

全球供應鏈正積極布局光通信與光互連領域，如Microsoft MOSAIC（微軟MOSAIC）提出Micro LED CPO架構，并由MediaTek（聯發科）提供AOC（主動式光纜）整合方案。AEC領導廠商Credo（默升科技）于2025年第三季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創Avicena開發的超低功耗LightBundle?技術，已準備推出512 Gbps Micro LED光互連方案，并計劃于2026年第二季推進至896 Gbps規格，持續提升數據傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）與全球領先AI數據中心基礎設施合作伙伴簽署開發協議，以推進Micro LED光互連商業化，自主研發以Micro LED為基礎的光互連方案，目標于2027年問世，并整合Micro LED芯片、光學元件和專用ASIC。

此外，AUO（友達）整合Ennostar（富采）與Tyntek（鼎元）技術，將Micro LED CPO導入玻璃RDL Interposer（重布線層中介層）方案，供客戶直接使用，無需額外建置巨量轉移設備。Innolux（群創）也有望通過bEMC（先發電光）的優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride（錼創）已與Brillink（光循）展開合作布局；HC SemiTek（京東方華燦光電）則聯合Shanghai New Vision Microelectronics（上海新相微電子），切入Micro LED光互連市場。

TrendForce集邦咨詢表示，隨著多個供應商結盟逐步成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需時間，預期Micro LED CPO光收發模塊出貨量最快將于2028下半年明顯提升，并于2030年貢獻市場約8.48億美元產值。

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