2026年7月，2026高工智能汽車技術(shù)峰會將在上海盛大啟幕，獎項申報與參會報名火熱進行中。
本屆峰會以“破繭?智變”為主題，恰逢高工智能汽車深耕產(chǎn)業(yè)十年之際，本屆技術(shù)峰會規(guī)格全面升級，聚焦艙駕融合、中央計算+區(qū)域控制、AI 座艙、車載大模型等關(guān)鍵賽道，直擊產(chǎn)業(yè)核心問題與風(fēng)口、分享實戰(zhàn)經(jīng)驗，共同推動新一代技術(shù)從創(chuàng)新走向規(guī)模化量產(chǎn)階段，為產(chǎn)業(yè)提供前瞻性思考與實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
汽車智能化下半場，在于AI深度融合，從各大頭部車企與供應(yīng)商在2026年密集釋放的信號來看：基于艙駕融合/整車全域的AI Agent將密集落地，汽車智能化也從“單點智能”向“融合進化”升級。
高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2026年高通8775/8797、黑芝麻智能C1296等艙駕一體計算平臺將加速上車。預(yù)計到2030年，艙駕一體架構(gòu)滲透率將突破30%。同時，兩域合一甚至是多域合一架構(gòu)的全面普及，勢必進一步提升市場集中度。
另一組數(shù)據(jù)顯示，2025年中國市場（不含進出口）乘用車前裝接入語音交互大模型（不含APP形態(tài)）交付新車944.75萬輛，同比增長118.90%；今年一季度，接入大模型交付新車滲透率更是接近50%。
作為智能汽車領(lǐng)域十年頂級技術(shù)盛會，本次活動將匯聚主流車企、頭部Tier1、芯片巨頭、AI科技企業(yè)、行業(yè)專家、投資機構(gòu)代表等。
獎項設(shè)置（五大核心獎項）：
一、下一代整車電子架構(gòu)類
年度中央計算平臺方案金獎（技術(shù)領(lǐng)先+平臺化+量產(chǎn)落地）
年度區(qū)域控制方案金獎（軟硬件解耦+成本最優(yōu)+規(guī)模化交付）
年度整車SOA架構(gòu)創(chuàng)新獎（服務(wù)化定義+生態(tài)開放+迭代效率）
二、艙駕一體/跨域融合類
年度艙駕融合量產(chǎn)突破獎（單SoC艙駕一體+SOP裝車量）
年度艙駕一體技術(shù)方案標桿獎（算力調(diào)度、安全隔離、體驗一致性）
跨域融合技術(shù)創(chuàng)新獎（架構(gòu)革新、降本增效、工程落地能力）
三、AI座艙與交互類
年度AI智能座艙平臺方案金獎（多模態(tài)交互+流暢度+用戶口碑）
年度下一代座艙域控量產(chǎn)突破獎（硬件性能+軟件生態(tài)+量產(chǎn)規(guī)模）
年度座艙交互體驗創(chuàng)新獎（AR-HUD/無感交互/場景聯(lián)動）
四、車載AI大模型類
年度車載大模型量產(chǎn)應(yīng)用獎（端側(cè)部署+全場景可用+裝車量）
年度艙駕協(xié)同大模型方案創(chuàng)新獎（感知-決策-交互一體化）
年度AI-Box方案創(chuàng)新獎（硬件性能+平臺多元化適配能力+生態(tài)）
五、綜合類獎項
年度電子電氣架構(gòu)領(lǐng)軍企業(yè)
艙駕融合量產(chǎn)標桿企業(yè)
車端AI大模型領(lǐng)軍企業(yè)
車聯(lián)網(wǎng)與車云一體領(lǐng)軍企業(yè)
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