車規芯片是指滿足AEC?Q100（溫度 / 可靠性）、ISO 26262（功能安全）與EMC抗干擾標準，工作溫度覆蓋 **?40℃~125℃**，用于汽車電子的各類集成電路。下面按功能大類逐一列出，并標注典型用途與代表型號。
一、控制芯片（MCU/SoC/ 域控）
負責整車實時控制、邏輯運算與域管理，是汽車 “小腦 / 中樞”。
車規 MCU（32 位主流）
- 用途：車身 BCM、網關、動力電控、BMS、車燈 / 空調控制。
- 代表：英飛凌 AURIX、瑞薩 RH850、NXP S32K、意法 SPC5；國產：兆易 GD32 車規、國芯 CCFC2012、杰發 AC7811。
座艙 SoC（MPU）
- 用途：中控屏、儀表、IVI、后排娛樂，跑 Linux/Android Auto。
- 代表：高通 SA8155P/8295P、瑞薩 R?Car、NXP i.MX8；國產：地平線征程（部分座艙）、黑芝麻 C1200。
高通SA8155P
自動駕駛 AI 芯片（SoC）
- 用途：ADAS/L2~L4 感知、融合、決策、規劃。
- 代表：英偉達 Orin、Mobileye EyeQ6、地平線征程 5/6、黑芝麻 A2000、華為 MDC。
二、功率半導體（高壓 / 大電流）
負責電能轉換、電機驅動、高壓配電，新能源車核心。
- IGBT：電機控制器、OBC、快充；英飛凌 IGBT5/7、斯達半導、比亞迪半導體。
英飛凌IGBT5
- MOSFET（車規）：低壓 DC?DC、負載開關、BMS；英飛凌 OptiMOS、安森美、國產：華潤微、士蘭微。
英飛凌OptiMOS
- SiC/GaN（第三代半導體）：主逆變器、OBC、快充（高效高頻）；英飛凌 SiC MOSFET、ROHM、國產：天岳先進、露笑科技。
電子元件 英飛凌SiC MOSFET
- IPM/SPM（功率模塊）：集成驅動 + 保護，用于電機 / 空調壓縮機；三菱、英飛凌、比亞迪半導體。
三菱IPM功率模塊
三、電源管理芯片（PMIC）
全車供電分配、電壓轉換、時序與保護。
- 多通道 PMIC：域控 / SoC 供電（含時序）；TI TPS6594、英飛凌 TLE9180、國產：南芯 SC6259、杰華特 JWQ40260。
電子元件 TI TPS6594
- DC?DC（Buck/Buck?Boost）：12V→5V/3.3V/1.8V；TI LM2596、MPS MP2307、國產：矽力杰 SY8286、英集芯 IP5306。
電子元件 TI LM2596
- LDO：低噪聲模擬 / 傳感器供電；TI TPS7A、國產：圣邦微、富滿電子。
電子元件 TI TPS7A
- BMS 芯片：電池監控、均衡、保護；TI BQ79600、ADI LTC6811、國產：南芯、芯海科技。
電子元件 TI BQ79600
四、通信與接口芯片
車內總線、車載以太網、無線 V2X。
- CAN/CAN FD 收發器：車身 / 動力總線；NXP TJA1050、Microchip MCP2551、國產：芯力特、瑞泰微。
電子元件 NXP TJA1050
- LIN 收發器：低速車身（門窗 / 座椅）；NXP TJA1020、國產：鈺泰、力源芯。
電子元件 NXP TJA1020
- 車載以太網 PHY/Switch：高速數據（ADAS / 座艙）；NXP SJA1110、Microchip LAN8742、國產：瑞昱、芯科。
電子元件 NXP SJA1110
- V2X/5G 模組芯片：車路協同、遠程監控；華為 Balong、高通 X70、NXP TEF810x。
華為Balong
五、傳感器芯片
感知環境與車況，智能車 “五官”。
- CIS（圖像傳感器）：ADAS 攝像頭、環視；安森美 AR0144、OV2735、國產：豪威科技、思特威。
安森美AR0144
- 雷達芯片（77GHz/24GHz）：毫米波雷達（長距 / 中距）；NXP S32R、英飛凌 RASIC、國產：華為、德賽西威。
電子元件 NXP S32R
- IMU（慣性測量）：姿態 / 振動監測；博世 BMI088、ST LSM6DSO、國產：敏芯微、瑞芯微。
博世BMI088
- 溫度 / 壓力 / 電流傳感器：發動機 / 變速箱 / 電池監測；博世、英飛凌、國產：士蘭微、國芯科技。
六、存儲芯片
數據 / 程序存儲，車載環境高可靠。
- Flash（NOR/NAND）：MCU 固件、系統代碼；旺宏、華邦、兆易創新（車規 NOR）。
電子元件 兆易創新車規NOR Flash
- DRAM（LPDDR4/5）：座艙 / 自動駕駛內存；三星、美光、國產：長鑫存儲。
長鑫存儲LPDDR5
- eMMC/UFS：座艙 / 儀表存儲；三星、鎧俠、國產：佰維存儲、江波龍。
佰維存儲eMMC
七、驅動芯片
執行器驅動（電機 / 閥門 / 燈）。
- 電機驅動（BLDC / 步進）：風扇 / 水泵 / 車窗 / 座椅；TI DRV8305、英飛凌 TLE9879、國產：中微、靈動微。
電子元件 TI DRV8305
- LED 驅動：車燈 / 氛圍燈；TI TPS92692、國產：富滿、英集芯。
電子元件 TI TPS92692
- 點火 / 電磁閥驅動：安全氣囊、噴油嘴；國芯 CCL1600B、英飛凌 TLE6282。
國芯CCL1600B
八、安全芯片
功能安全與信息安全。
- 功能安全 ASIL?D MCU：動力 / 底盤 / 自動駕駛；英飛凌 AURIX、瑞薩 RH850/U2A、國產：奕斯偉 R520A、國芯 CCRC40XX。
- HSM（硬件安全模塊）：加密 / 身份認證 / 防篡改；NXP SHE、英飛凌 HSM、國產：紫光國微、復旦微電。
九、系統基礎芯片（SBC）
集成 MCU + 電源 + 通信 + 保護，簡化 ECU 設計。
- 代表：英飛凌 TLE985x、NXP SBC5、國產：杰華特、南芯（集成方案）。
英飛凌TLE985x
國產替代現狀（2026）
- 成熟替代（可直接批量）：8 位 / 32 位車身 MCU、CAN/LIN 收發器、中低壓 MOSFET、消費級 PMIC、NOR Flash、LED 驅動。
- 快速滲透（工業 / 車規非安全域）：32 位 M3/M4 工業 MCU、BMS 前端、車載以太網 PHY、IMU、CIS。
- 追趕突破（安全域 / 高壓 / 高頻）：ASIL?D MCU、SiC MOSFET、高算力自動駕駛芯片、77GHz 雷達、5G V2X。
小結
車規芯片按功能分為控制、功率、電源、通信、傳感、存儲、驅動、安全、SBC九大類，每類均有明確車規認證與溫度 / 可靠性要求。國產在車身 / 電源 / 通信 / 中低壓功率已全面替代，高壓 / 安全域 / 高算力正加速上車。
