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印制電路板及IC載板制造商奧特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）宣布，將在馬來(lái)西亞居林（Kulim）大幅擴(kuò)充人工智能基板產(chǎn)能，以響應(yīng)全球AI基礎(chǔ)設(shè)施及先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。
該公司已與AMD及另一家全球領(lǐng)先科技企業(yè)達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同推動(dòng)高端IC基板的產(chǎn)能提升。此次擴(kuò)產(chǎn)總投資額預(yù)計(jì)為15億至20億歐元（約117億-156億元人民幣），資金將完全由客戶(hù)長(zhǎng)期訂單承諾提供保障。
受此利好驅(qū)動(dòng)，AT&S將2026/27財(cái)年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期由原先的30%–35%（經(jīng)匯率調(diào)整后）大幅上調(diào)至45%–55%；同期EBITDA利潤(rùn)率預(yù)期亦由25%–29%上調(diào)至32%–37%。
本次擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)為10億至12億歐元，公司預(yù)計(jì)該投資將帶來(lái)顯著正向的經(jīng)營(yíng)性自由現(xiàn)金流。
AT&S下一次季度財(cái)報(bào)發(fā)布日期為2026年8月4日。
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