7月30日晚間，#宇晶股份 發布2026年度以簡易程序向特定對象發行股票預案，計劃募集資金總額不超過1.76億元，資金將主要投向第三代半導體碳化硅高端加工設備研發產業化、海外市場渠道搭建以及補充日常經營流動資金。
根據公告披露的資金使用規劃，1.76億元募資總額分為三個明確投向，其中規模最大的一筆為1億元，全部用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨拋設備研發及產業化項目，該項目整體總投資額約1.47億元，資金缺口將由企業自有資金補足。
圖片來源：宇晶股份公告截圖
項目實施周期規劃為18個月，落地后一方面將擴充現有8英寸碳化硅襯底切磨拋設備的量產產能，另一方面推進12英寸碳化硅、大尺寸硅片切磨拋設備的工藝驗證與小批量試產工作。
公告同時披露，企業現階段8英寸碳化硅襯底切磨拋設備已經實現小批量對外銷售，12英寸碳化硅相關設備已完成產品開發，正在下游多家半導體廠商處開展批量打樣與性能測試，并拿到少量設備訂單，12英寸硅片切磨拋設備也處于客戶端驗證階段。
剩余募集資金中，3600萬元將投入海外營銷服務中心建設項目，計劃在北美、東南亞等功率半導體需求旺盛區域搭建本地化服務網點，承接海外第三代半導體廠商的設備采購訂單，打開碳化硅加工設備的海外出口市場；最后4000萬元募集資金用于補充公司流動資金，優化整體資產負債結構，對沖光伏主業行業周期波動帶來的經營壓力。
從項目經濟效益測算數據來看，碳化硅切磨拋設備產業化項目完全達產后，預計每年可新增營業收入2.13億元，項目稅后內部收益率為23.49%。
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證券日報在報道中提及，宇晶股份過往切磨拋設備產品絕大部分應用于光伏硅片加工領域，收入結構相對單一，本次通過定增加碼碳化硅精密加工裝備，是企業依托硬脆材料切割研磨的技術積累，向第三代半導體上游核心工藝裝備延伸的重要落地動作。
碳化硅作為車載功率器件核心材料，其襯底硬度高、加工難度大，高精度切磨拋設備是保障襯底良率的關鍵裝備，本次產能擴充也將進一步完善國內碳化硅產業鏈國產設備配套能力。
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