金屬化薄膜電容結構
金屬化薄膜電容器是以塑料薄膜做為介質，以金屬化鍍層做為電極，通過卷繞方式制成的電容器。金屬化薄膜電容器使用的薄膜有聚酯（PET）、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)等，其中以聚酯膜和聚丙烯膜應用最廣。
芯包結構
塑殼薄膜電容
鋁殼薄膜電容
車載定制薄膜電容
常規金屬化薄膜電容制程
介紹金屬化薄膜電容器制程之前，先了解下組成電容器最主要的五大原材：金屬化薄膜、噴金材料、填充樹脂、電極引線、外殼。
1、卷繞
2、熱壓
3、包裹/噴金
4、賦能/焊接/裝殼/灌膠一體
5、固化
6、電檢/印字/切腳/外檢/包裝一體
金屬化薄膜電容器應用
兩種常見薄膜電容比對
| 類型 | 聚酯薄膜 | 聚丙烯薄膜 |
| 典型特性 | 工作溫度范圍寬介電常數大自愈特性好容積比大穩定性好 | 損耗極低介質吸收系數低絕緣電阻高頻率特性好自愈特性好穩定性很好 |
| 典型應用 | 隔直和耦合旁路退耦 濾波低脈沖電路 振蕩電路 | 高頻脈沖應用大電流場合交流場合高穩定的定時場合開關電源系統和彩電行業照明行業工控行業 |
特性曲線：
典型應用案例
目前主要以聚丙烯PP金屬化薄膜電容器為主，因其優良的特性在信息/通信技術、汽車電子、工業設備、能源、消費類電子產品、 家電設備等各種場合都有應用。
1、安規電容
X1/X2電容：跨接PN線路上，消除差模干擾
Y1/Y2電容：接地，消除共模干擾
2、電力電子電容器
3、汽車母線電容
技術發展趨勢
1. 新型材料應用：高性能聚合物材料的應用顯著提升電容的性能和可靠性，滿足更嚴苛的安全標準和應用需求。
2. 多功能集成化：電容與其他元件的集成趨勢明顯，如電容-電感一體化設計，減少PCB空間占用，提高系統可靠性。
3. 現有材料改性：推進電容器小型化、高溫化、高可靠性發展。
來源：器件之家
