6月下旬，蘋果在印度最核心的供應商之一——塔塔電子（Tata Electronics）遭遇重大網絡安全事件。勒索軟件組織"World Leaks"在暗網公開發布了超過20萬份、總計容量達630GB的竊取文件，其中包含蘋果尚未發布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心機密資料。經多家科技媒體初步審查，被竊文件的真實性已獲確認，文件均帶有蘋果官方設計文檔的標記，且大部分使用Siemens NX軟件建立。
雙層夾心SoC被棄，A20 Pro外置平鋪
此次泄露中最具技術價值的信息，是iPhone 18 Pro系列的主板設計圖。多家機構分析后指出，蘋果沿用了多年的"雙層主板夾心SoC"設計被徹底摒棄。
根據泄露的組件布局圖及拆解示意圖，A20 Pro芯片改為外置設計，采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多芯片模塊）平鋪封裝，AP（應用處理器）與RAM芯片并排放置在同一層主板上，而非以往被上下兩層主板夾在中間。這一改變的直接好處是散熱：由于處理器和內存分離，A20 Pro的芯片裸片可以直接緊貼VC（Vapor Chamber）均熱板，熱量不再被內存阻擋，被動傳熱效率大幅提升。
消息源指出，iPhone 18 Pro的VC均熱板面積"非常大"，一直延伸到手機頂部，堪稱該系列史上最強散熱配置。
但代價也隨之而來：為了給外置的CPU讓路，存儲芯片被移到了兩層主板之間被夾住。這意味著，如果未來要對iPhone 18 Pro進行存儲擴容，必須對主板進行分層操作，施工難度和風險均明顯增加。
A20 Pro芯片代號Borneo，ISP與顯示安全升級
泄露文件中包含A20 Pro芯片（代號"Borneo"）的數據手冊。AppleInsider確認，相關文檔暗示A20 Pro將配備改進的影像信號處理器（ISP）和增強的顯示安全功能，性能較A19 Pro將進一步提升。
在封裝方式上，A20 Pro采用WMCM式封裝，這與上述主板外置平鋪的設計相互印證。
我們還可以看到A20 Pro的芯片、主板以及全新的WMCM封裝。這種封裝使得采用WMCM封裝的SoC芯片可以朝外，從而將RAM移至側面而非頂部，使A20 Pro芯片能夠與均熱板直接接觸。
美版基帶繼續用高通，其他市場用自研C2
泄露的物料清單顯示，蘋果計劃在iPhone 18 Pro系列上實施分區域基帶策略。
在美國市場，由于需要支持5G mmWave毫米波，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將繼續配置高通基帶芯片。涉及的高通組件包括：SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A。
而在除美國以外的其他市場，蘋果計劃使用自研C2基帶（代號"Ganymede"）。從現有文件推測，C2基帶與當前的C1/C1X一樣，暫不支持5G mmWave毫米波。主板設計圖也對應了兩個版本：邏輯板編號820-04340-06代表支持mmWave（高通基帶），820-04305-06代表不支持mmWave（C2基帶）。
主攝從IMX903升級至索尼IMX905
根據泄露的診斷數據，iPhone 18 Pro主攝的傳感器ID為0x905，而iPhone 17 Pro主攝（索尼IMX-903傳感器）的ID為0x903。這暗示iPhone 18 Pro主攝將升級到索尼IMX-905傳感器。
疑似iPhone 18 Pro前置模組，圖中標注了紅外模組、Face ID掃描組件和前置攝像頭位置
主板組件布局：大量供應商信息曝光
從泄露的超清主板組件布局圖（由G-LON、WikiMobi等機構標注）中，可以識別出大量關鍵器件及其供應商信息：
·主芯片：A20 Pro（U1000）
·存儲：NAND閃存（U3000）
·電源管理：電源IC（U3300，型號APL109A 338S00590）、BP BOOST IC（U4200，型號335S00583）、相機電源（U5600，型號338S00819-A1）、激光雷達供電IC（U6400）、顯示電源（U9300）、觸摸供電IC（U9200）
·充電：充電IC（U4000，型號338S00839-B0）
·音頻：音頻Codec（U7800，型號338S00738）、頂部揚聲器功放（U8100）
·通信：WiFi+BT模塊（U_WLAN_W）、GPS IC（型號338S01200）、超寬帶模塊（U_ARROW_R）、基帶CPU（SDX80M）、雙射頻IC（SDR740）
·其他：USB IC Hydra（U9500）、SN存儲（U9700）、Nova芯片（U8600）、重力/陀螺儀（U7300）、邏輯碼片（U1700）、基帶碼片（BB_EPROM_E）、無線充電IC（STWPA1-3 036AFT，U4400）、場效應MOS管（Q4400）
取消雙實體SIM，國行支持eSIM+實體卡
泄露的區域配置列表顯示，從V64 P2版本開始，iPhone 18 Pro Max"將不再支持雙PSIM卡"。標有"CN"（國行版）的配置支持eSIM和實體SIM卡。
iPhone Fold標識V68現身
在大量文件中，AppleInsider還發現了一處關于iPhone Fold的引用，其標識符為V68。除此之外，泄露文件中未包含更多關于該折疊屏設備的詳細信息。
攻擊者保留iPhone 18 Pro文件作為籌碼
值得注意的是，盡管塔塔電子遭竊的數據總量高達630GB，但攻擊者似乎刻意保留了iPhone 18 Pro的敏感文件作為談判籌碼，目前公開的大多是較舊的iPhone 17 Pro和iPhone 15相關資料（包括跌落測試視頻、裝配線文檔等）。塔塔在保密措施上甚至比富士康更為嚴格——例如，部分文件因保密協議將顏色選項遮蔽。蘋果目前正在對此次泄露事件展開全面調查。
來源：電子工程專輯 責編：Luffy
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