6英寸磷化銦、12英寸碳化硅雙線布局，功能晶體產業化提速

功能晶體作為光電子、功率半導體和人工智能等戰略性產業的重要基礎材料，近年來正迎來新一輪產業化機遇。繼各地持續加碼第三代半導體、新型光電子材料布局之后，天津也開始推動高?？蒲谐晒虍a業端加速轉化。

6月24日，天津理工大學功能晶體研究院與天津濱海高新區正式簽署共建“功能晶體材料成果產業化基地”戰略合作協議，標志著該校功能晶體領域科研成果正式進入產業化實施階段。該基地將依托天津理工大學功能晶體研究院及吳以成院士團隊的技術積累，重點圍繞新一代半導體晶體和光電子晶體材料開展產業化布局。

據了解，基地位于天津濱海高新區新智感知科技產業園，總面積約2800平方米，預計將于2026年7月正式交付使用。負責項目運營的天津寬晶半導體科技有限公司已完成工商注冊，公司由天津理工大學功能晶體研究院孵化設立，承擔科研成果轉化和產業化運營任務。

目前，基地已明確兩項重點產業化方向。

首先是6英寸磷化銦（InP）單晶項目。磷化銦是高速光通信領域的重要半導體材料，廣泛應用于高速激光器、光電探測器、光模塊等器件，是800G、1.6T乃至未來更高速率光互連的重要材料基礎。隨著AI大模型訓練帶動數據中心算力持續增長，高速光模塊需求快速提升，磷化銦材料市場也迎來新的發展機遇。據介紹，該項目將重點面向AI算力基礎設施中的高速光模塊應用，目前已與行業龍頭企業開展技術對接，為后續產業化應用奠定基礎。

另一項重點項目是12英寸碳化硅單晶。不同于傳統功率器件所使用的碳化硅襯底，該項目主要瞄準光學級碳化硅材料應用，重點服務于AR眼鏡光波導、AI芯片散熱封裝等新興市場。近年來，高導熱碳化硅材料在先進封裝、熱管理以及消費電子光學器件中的應用不斷拓展，大尺寸晶體制備能力也成為產業競爭的重要方向。按照規劃，該項目計劃于2026年實現小批量供貨。

除上述兩大項目外，研究院還將布局高速光通信所需的磁光晶體產業化研究，重點突破旋光片等關鍵光學元器件國產化難題，為我國高速光通信產業鏈提供關鍵材料支撐。

值得關注的是，科研成果產業化不僅依賴技術突破，更需要制造工藝的持續優化。6月29日，天津理工大學功能晶體研究院副院長徐永寬在接受《天津日報》采訪時表示，團隊開發了一種新的晶體生長工藝，有望將磷化銦晶體成品率由目前約10%提升至50%以上，大幅提高生產效率和產業化競爭力。

業內認為，近年來我國在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體領域不斷取得突破，而磷化銦等化合物半導體材料同樣迎來AI算力和高速光通信市場帶來的增長機遇。此次天津理工大學推動功能晶體產業化基地建設，不僅有望加快高?？蒲谐晒虍a業鏈轉化，也將進一步完善京津冀地區在先進半導體材料、光電子材料及關鍵晶體制造領域的產業布局，為我國高端半導體材料自主可控提供新的支撐。