中際旭創港股上市！AI光模塊狂飆，磷化銦迎來擴產潮

7月30日，全球光模塊龍頭中際旭創正式登陸香港聯交所主板，H股發行價定為每股980港元，基礎發行募資總額約534億港元；若15%的超額配售權全部行使，總募資規模將達到約614億港元，成為2026年以來港股市場募資規模最大的IPO項目。

中際旭創此次大手筆融資的背后，是AI算力基礎設施持續擴張帶來的高速光模塊需求爆發。2025年，公司實現營業收入382.40億元，同比增長60.25%；歸母凈利潤107.97億元，同比增長108.78%。進入2026年，增長進一步提速，一季度實現營業收入194.96億元，同比增長192.12%，歸母凈利潤57.35億元，同比增長262.28%。

根據招股文件，公司募資將重點用于產能擴張、下一代光模塊技術研發、戰略并購及產業投資以及供應鏈建設等方向。其中，高速光模塊產能和1.6T、2.4T、3.2T等下一代產品將成為重要投入領域。

但值得關注的是，隨著800G向1.6T乃至更高速率持續升級，光模塊產業鏈的競爭正在從“誰能生產更多模塊”，進一步向“誰能保障核心光芯片和材料供應”延伸，而磷化銦（InP）正處于這一關鍵位置。

AI光模塊越高速，越離不開磷化銦

對于高速光通信而言，真正負責“把電信號變成光信號”的核心器件，是激光器、調制器等光芯片。磷化銦具有直接帶隙、高電子遷移率以及優異的高頻和光電轉換性能，是高速激光器、調制器、探測器及光子集成器件的重要材料體系。

尤其是在800G、1.6T及更高速率光模塊中，隨著單通道速率不斷提升，對光芯片的高速調制、帶寬和效率提出更高要求，磷化銦材料的重要性進一步凸顯。與此同時，在硅光/CPO等下一代光互連技術中，硅材料主要承擔低損耗光波導等功能，而高性能光源仍需要依賴III-V族材料體系，磷化銦因此成為高速光互連產業鏈中的關鍵材料之一。

這也意味著，光模塊廠商不斷向1.6T、3.2T等更高速率邁進的同時，上游磷化銦襯底、晶體及光芯片產能也必須同步擴張。近年來，全球InP供應鏈已經出現明顯的“搶產能”趨勢。

全球磷化銦擴產競速已經開始

海外廠商正在加快布局大尺寸InP產能。2026年6月，Coherent宣布擴建美國得州Sherman工廠，該基地擁有全球首批實現規模化量產的6英寸磷化銦生產線。公司披露，2026年至2027年將持續提升InP產能，以應對AI數據中心光互連需求增長。

與此同時，全球InP供應鏈還面臨原材料、出口許可以及產能爬坡周期等多重因素影響。路透社此前報道，InP供應緊張已經成為AI數據中心光通信產業鏈的重要瓶頸之一，部分海外廠商正在通過擴產、尋找新供應商等方式緩解供應壓力。

國內產業鏈也在加速補齊短板。2026年4月，云南鍺業啟動高品質磷化銦單晶片建設項目，計劃新增年產30萬片產能，項目完成后整體年產能將提升至45萬片（按4英寸折算），進一步增強國內InP襯底材料供應能力。

上游晶體材料環節同樣出現擴產動作。廣東先銳年產40噸磷化銦晶體建設項目已于7月進入環評受理階段，項目主要涉及多晶合成和單晶生產，計劃形成40噸/年的磷化銦晶體產能。

從中際旭創赴港募資，到全球InP廠商加速擴產，可以看到一個越來越清晰的產業趨勢：AI算力基礎設施的競爭正在向高速互連領域延伸，而光模塊速率升級又進一步向上游光芯片、襯底和晶體材料傳導。

未來隨著1.6T、3.2T以及CPO等技術持續推進，磷化銦的戰略價值有望進一步提升。對于國內產業鏈而言，如何突破大尺寸、高質量InP晶體與襯底制備，以及高端光芯片的規模化制造，將成為高速光通信產業自主化進程中的關鍵一環。