7月9日，廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：鼎泰高科，股票代碼01377.HK）在香港聯(lián)交所主板正式掛牌上市。隨著此番登陸港股，鼎泰高科已形成"A+H"股兩地上市格局。

此次IPO，鼎泰高科發(fā)售1263.2萬股，發(fā)行價(jià)定為380港元，募資總額達(dá)48億港元。

根據(jù)招股書披露，公司擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額約67.5%用于推進(jìn)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)能布局、拓展全球業(yè)務(wù)；約10.0%用于前沿技術(shù)投入；約10.0%用于戰(zhàn)略性收購(gòu)和投資；約2.5%用于全域數(shù)智化運(yùn)營(yíng)體系建設(shè)項(xiàng)目；約10.0%用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

資料顯示，鼎泰高科是領(lǐng)先的精密制造解決方案綜合供應(yīng)商，為全球PCB制造價(jià)值鏈的關(guān)鍵工序環(huán)節(jié)提供工具、材料及智能設(shè)備。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以銷量計(jì)，公司為全球最大的鉆針供應(yīng)商。于2023年、2024年及2025年各年度，公司鉆針銷量均位居全球第一，全球市場(chǎng)份額分別為26.5%、26.8%及29.2%。就PCB鉆針銷售收入而言，公司于2023年位居全球第一、2024年位居全球第二，2025年重返全球第一，全球市場(chǎng)份額分別為21.4%、20.8%及22.9%。

公司產(chǎn)品組合涵蓋精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料及智能數(shù)控裝備四大類，服務(wù)于AI服務(wù)器、具身機(jī)器人、半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)應(yīng)用、低軌衛(wèi)星通信、高端裝備制造及智能汽車，以及消費(fèi)電子、通訊及工業(yè)控制等終端市場(chǎng)。

在產(chǎn)能布局方面，鼎泰高科已在廣東東莞、河南南陽建立制造中心，泰國(guó)生產(chǎn)基地已開始量產(chǎn)。2025年，公司收購(gòu)了MPK Kemmer的業(yè)務(wù)，以加速進(jìn)軍德國(guó)及更廣泛的歐洲市場(chǎng)。

從行業(yè)前景來看，根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，在AI、數(shù)據(jù)中心、新一代通訊、自動(dòng)駕駛及AR/VR的推動(dòng)下，全球PCB市場(chǎng)（按收入計(jì)）預(yù)期將從2026年的932.0億美元增長(zhǎng)至2030年的1,148.0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%。其中，AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速建設(shè)正帶動(dòng)對(duì)PCB工具及相關(guān)產(chǎn)品的需求。2025年，服務(wù)器分部在全球PCB市場(chǎng)錄得收入約158億美元，預(yù)計(jì)未來五年將繼續(xù)成為增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

招股書分析指出，中國(guó)PCB鉆針產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代加速與全球化布局深化兩大趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)不斷提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，東南亞地區(qū)成為產(chǎn)能布局重點(diǎn)區(qū)域。同時(shí)，PCB市場(chǎng)快速擴(kuò)張帶動(dòng)鉆針企業(yè)產(chǎn)能升級(jí)，領(lǐng)先企業(yè)正通過自主研發(fā)和生產(chǎn)核心設(shè)備來構(gòu)建關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

鼎泰高科表示，本次H股上市將進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，助力其全球化戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。