大暑將至，萬物盛極。當熱浪席卷人間，人們為防暑降溫做好萬全準備時，數據中心與工業設備亦需“降溫”——在數據中心和工業設備領域，隨著處理負荷的增加，電力需求不斷攀升。為降低功耗和發熱量，市場對電源的效率提升有迫切需求。
另外，在設備的小型化發展趨勢下，要在有限的空間內實現高輸出功率，就必須進一步提高電源電路的功率密度并更加節省空間。在小型設備上實現性能與熱管理的平衡，成為行業共同探索的方向。
為滿足這些要求，超級結MOSFET也需要進一步降低損耗并提高熱性能，因此，散熱性優異的表貼型封裝產品備受青睞。羅姆這次開發出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不僅繼承了原有系列低損耗特性和高可靠性，還采用了散熱性能優異的表貼型封裝，并具備與常用產品之間的高度兼容性，有助于提高電源設計的靈活性。
產品特點
在特性方面，將MOSFET導通所需的柵極閾值電壓（VGS(th)）設定在一般產品廣為使用的3V～5V區間，能夠支持更廣泛的驅動條件。而且，通過改善跨導特性，使該特性較現有系列產品更為優異，實現了更高通用性和更低損耗。另外，關于表貼型封裝，通過支持與普通產品兼容性良好的焊盤圖案，確保了非常高的通用性，便于現有電源電路作出替換和第二供貨源的選擇。
羅姆今后將繼續擴充超級結MOSFET產品陣容，提供更豐富的電源設計選擇。助力AI服務器和數據中心用的電源、工業設備和消費電子設備用的電源、風扇、AC伺服等的電機、逆變器等應用。并計劃量產650V耐壓產品以及下一代產品，敬請期待！
大暑雖熱，好禮已至！掃描下方二維碼，進入新品問答，完成挑戰后，即可前往抽獎！活動期間，每位工程師有3次抽獎機會。
活動時間：7月22日-7月29日
活動須知
1. 參與問答及領取獎品需提交個人信息。
2. 獲得實物禮品后，根據頁面提示領獎即可，我們將在活動結束后15個工作日內為您發出禮品。
3. 一鍵三連禮將在活動結束后于本篇文章評論區公布。
4. 活動僅限電子行業相關人員參與。
活動最終解釋權歸羅姆半導體集團所有。
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