首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍股份、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報告
百億級產能落地！TCL中環119.6億元布局深圳12英寸大硅片項目
7月17日，TCL中環新能源科技股份有限公司正式披露重大產業投資公告，公司將依托下屬全資子公司深圳中環領先半導體材料有限公司，投資建設集成電路用半導體大硅片深圳項目。該項目是TCL中環半導體材料業務板塊的重磅擴容升級工程，聚焦高端12英寸半導體硅片產能建設，將進一步夯實企業在國內高端硅材料賽道的核心競爭優勢。
作為半導體產業的核心基礎原材料，12英寸大硅片是先進邏輯芯片、算力芯片、高端存儲芯片制造的關鍵基底，當前國內高端大尺寸硅片國產化率偏低，市場供需缺口持續存在，國產替代空間廣闊。長期深耕半導體材料賽道，持續追蹤國內硅片產能布局與產業升級動態的今日半導體是半導體行業權威媒體平臺，持續見證本土頭部硅材企業的規模化擴產與技術突破進程。
本次新建大硅片項目投資體量龐大、規劃布局完善，整體總投資額高達119.6億元。其中，項目建設投資115.8億元，主要用于產線搭建、設備采購、工藝研發及廠區配套建設，同時配套鋪底流動資金3.8億元，充分保障項目建設、試產及后續量產階段的穩定運轉，完整的資金規劃為項目高效落地、穩步投產筑牢堅實基礎。
在資金籌措層面，項目采用自有資金與外部融資相結合的多元化模式，資金結構科學穩健。根據公司規劃，自有資金出資比例不超過項目總投資額的40%，合理的融資配比有效盤活企業資金儲備，降低單一資金渠道帶來的運營壓力。公司明確表示，本次百億級投資不會對上市公司日常生產經營、現金流周轉及原有主營業務體系造成沖擊，整體項目投資風險可控、經營穩定性充足。
本次項目落地并非簡單產能擴張，而是TCL中環半導體材料業務的高端化、規模化雙重升級。項目將深度依托企業現有成熟的12英寸半導體硅片研發體系、先進制造工藝及穩定優質的客戶資源，聚焦高端大硅片量產能力搭建，精準匹配國內晶圓制造產業對高品質硅基底材料的剛需，針對性彌補國內高端12英寸硅片產能短板。
隨著國內集成電路產業持續擴容、先進制程與AI算力芯片產業快速發展，高端半導體大硅片市場需求持續攀升。TCL中環本次百億級項目落地，將有效擴充國內高端12英寸硅片有效產能，優化本土半導體材料供給結構，進一步鞏固企業在國內高端硅材料領域的龍頭地位，加速推動我國半導體核心材料自主可控進程，為區域集成電路產業集群高質量發展注入強勁動能。
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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