
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納、寧波贏晟、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、華東師范、SCHMID、梅特勒托利多等單位的專家將作精彩報告
—論壇信息—
名稱:2026CMP與先進封裝材料論壇
時間:2026年7月29-30日
地點:蘇州
主辦方:亞化咨詢
—日程安排—


—會議報告—

—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號, 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊, 彩色全頁廣告(尺寸A4) |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺,展示樣品、資料, 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo,會刊封面logo |
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朱經理17717602095 (微信同號)
