當算力不再靠“堆核”，一場真正的架構革命正在發生。
過去十年，我們習慣用更先進制程、更高頻率去定義性能邊界。但今天，一個更底層的變化已經出現——算力競爭，正在從“單芯片極限”，轉向“3D系統級協同”。
面對 Chiplet 與 3D 異構集成產業浪潮，硅芯科技搭建起“雙引擎”核心技術架構：自研 3Sheng 全流程 EDA 平臺填補國內3D堆疊芯片工具鏈短板，依托五大協同中心，一站式覆蓋芯片架構規劃至后端驗證全鏈路設計環節；搭載 Chips Z 定制化 AI 設計智能體，依托海量行業設計知識庫與自動化多目標尋優能力，有效降低異構封裝的設計門檻。
當下行業普遍的理想是打造一套可實現 3D IC 最優設計路徑、極致性能表現、多目標協同優化的原生真 3D Flow。但從研發理想走向規?；慨a落地，不能單純追逐理論層面的全局最優，需要圍繞量產剛需錨定關鍵核心指標，完成約束與折中平衡，讓前沿 3D 設計技術適配產線工藝、良率、成本與可靠性要求，真正實現技術理想照進產業現實。
本次直播我們核心探討 3D 前沿技術如何落地產業，真正評判技術能否從理想走向量產，答案從來不在學術論文中，而在實打實的產線實測數據里。
7月28日晚19點，我們特別邀請到硅芯科技創始人兼CEO趙毅博士做客貿澤電子芯英雄聯盟直播間，歡迎預約圍觀！
01、分享嘉賓：趙毅博士
英國南安普頓大學博士，師從英國皇家科學院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆疊芯片設計研究，是當時世界最早期研究前沿芯片架構設計方法的研究團隊之一，與IMEC完成3D-IC成果驗證。深耕三維集成電路設計研發15年，發表多篇國際頂尖論文并獲VLSI-SOC國際最佳論文。
現任珠海硅芯科技有限公司的創始人兼首席科學家，承擔國家重點研發計劃項目，帶領團隊自研2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件，以后端全流程EDA工具及解決方案推動芯片產業實現關鍵技術突破。
02、主持人：張國斌
電子創新網創始人兼CEO，西安電子科技大學電子工程專業畢業，半導體領域知名KOL。有多年的半導體媒體內容與運營經驗，撰寫過大量產業分析文章。（微信號：18676786761）
預報名獎：20元京東E卡（10名）
通過小鵝通平臺填寫預約信息，我們將在所有預報名的用戶中隨機抽取10名，送出價值20元的京東E卡。
優秀提問獎：30元京東E卡（5名）
直播期間，在小鵝通平臺評論區參與提問，隨機抽取5名提問用戶，送出價值30元的京東E卡。
注
意
事
項
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關于“芯英雄聯盟”直播
“芯英雄聯盟”是電子創新網新推出的一檔知識分享型直播欄目，每期直播邀請半導體產業資深專家與電子創新網CEO張國斌先生共同分享產業趨勢、探討技術未來，助力本土半導體業者創新！
