今年6月，華為MatePad Pro Max正式發布。
作為華為目前定位最高的旗艦平板，該機輕至499g、薄至4.7mm，是全球最輕薄大尺寸平板，主打大屏生產力與輕薄便攜體驗。
今日，華為終端官微發布視頻，由華為終端BG CTO李小龍揭秘MatePad Pro Max實現極致輕薄的內部“黑科技”。
李小龍表示，真正的輕薄需要敢于做減法、追求極簡設計，而主板是制約整機厚度的核心瓶頸，其中處理器背面凸起的電容元器件，是首要攻克的難點。
為此，華為首次設計嵌入式主板，利用激光蝕刻技術，在由12層基板疊壓而成的主板上局部剔除4層，精準挖出一塊僅指甲蓋大小的“地下密室”。
隨后，華為通過噴錫打印工藝，將數百個元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出現明顯凸起，從而進一步釋放內部堆疊空間，為整機減薄創造條件。
得益于華為云隼架構設計，華為將主板從機身邊緣轉移至中部，并在內部構筑四道骨架，可有效抵抗外部壓力，進一步提升機身抗彎能力。
主板做薄后，華為得以在主板上下兩側各塞了一片0.3mm的VC均熱板，總均熱面積達6000mm2，可對核心熱源形成包裹式覆蓋，在輕薄機身中兼顧性能釋放和散熱表現。
據了解，華為MatePad Pro Max至高搭載麒麟T93 Pro芯片（悅享款搭載麒麟T93芯片）。
通過軟硬芯云協同優化，該機整機性能相比華為MatePad Pro 13.2英寸2025提升45%，進一步強化大屏辦公、創作及多任務處理能力。
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