2026（第六屆）碳基半導體材料與器件產業發展論壇
11月26-28日 浙江·寧波
碳基半導體（金剛石、碳納米管、石墨烯、碳化硅等）作為新一代半導體的核心賽道，是突破硅基材料物理極限、支撐 AI 算力、6G 通信、新能源汽車、新型電力系統等戰略性新興產業的核心基礎材料。2025 年以來，全球碳基半導體產業從 “實驗室研發” 加速邁向 “規模化量產”：12 英寸碳化硅襯底實現激光剝離量產工藝突破、8 英寸石墨烯晶圓技術落地、國內首條碳基集成電路生產線啟動建設、金剛石熱管理方案在 AI 服務器端進入商用驗證，產業正處于技術迭代與商業化落地的關鍵拐點。
產業化的大門已經打開，但從“技術可行” 到 “規模量產” 仍面臨雙重核心壁壘：一是技術端仍有多處關鍵卡點待突破；二是供需兩端存在明顯認知偏差亟待糾偏。
在此背景下，第六屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇將突破以往以散熱為主線的討論框架，全面回歸碳基材料的半導體本質，以半導體思維貫穿整體，圍繞“材料 - 器件 - 系統 - 終端” 的完整價值鏈，貼合最新產業節奏，強化技術落地與產業對接屬性，推動供需兩端認知對齊與協同破局。
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主辦單位：DT新材料
中國電子科技集團公司碳基電子重點實驗室
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位聯系我們提供和共同定制議題方向。
主論壇：碳基半導體——最新趨勢與戰略
1、地緣政治×出口管制背景下中國碳基半導體供應鏈的機遇與路徑
2、AI算力爆發對下一代半導體材料的顛覆性需求——時間窗口
3、碳基半導體（金剛石、碳納米管、石墨烯和碳化硅等）技術成熟度與產業化距離
主題一：從半導體思維看碳基半導體的發展
1.半導體語言系統一致性：供需端的認知對齊
2.材料制備的可交付要求（關鍵工藝良率、成本、標準化）
3.金剛石功率器件、射頻器件
4.大尺寸、低成本金剛石單晶生長技術與缺陷控制策略
5.金剛石p 型 /n 型摻雜技術最新進展
6.高效低損傷精密加工技術與設備升級
7.金剛石NV 中心在量子傳感與量子計算中的產業化探索
8.石墨烯晶圓制備、帶隙調控與器件研究進展
9.碳納米管手性控制與選擇性生長技術突破
10.碳基集成電路工程化進展與工藝路線
11.石墨烯/ 碳納米管在儲能、柔性電子、可穿戴設備中的應用
12.碳化硅在AR、新能源汽車、光伏……的規模化應用情況
主題二：“金剛石+”熱管理
1、單晶、多晶金剛石；金剛石薄膜；金剛石/銅等復合材料
2、碳納米管；石墨烯、石墨烯-金剛石等
3、Diamond-on-GaN；Diamond-on-SiC；Diamond-on-Ga?O?；Diamond-on-AlN…
4、“金剛石 +” 異質集成與先進封裝（鍵合、2.5D/3D、中介層）
5、碳基器件失效機制分析（界面、熱應力…）
6、碳基熱管理材料在高端芯片、AI 服務器、新能源汽車、6G通信中的商用方案
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學生參會(/人)
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李經理
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