交期拉長、漲價在即，熊本地震再添變數！AMEYA360開啟羅姆“預購鎖定產能”專項通道

據新華社消息，當地時間7月28日16時27分(北京時間15時27分)許，日本熊本縣發生7.1級地震，轄區內觀測到最大震度7(日本震度分級最高等級)。日本氣象廳對震中附近海域沿岸發布海嘯預警，預計最大浪高可達1米。隨后余震不斷，日本氣象廳警告未來2至3天內仍可能發生同等規模強震。

這場地震，直接震在了全球半導體供應鏈的關鍵節點上。

熊本縣所在的九州地區素有日本“硅島”之稱，半導體產值占日本全國比重超過五成。從2021年到2024年6月，九州共有100個半導體相關投資項目，熊本一縣獨占52個。熊本已構建起覆蓋晶圓制造、設備、材料及零部件的完整產業鏈。

核心企業包括：臺積電熊本合資廠（JASM，月產5.5萬片12英寸晶圓，主打28至12納米車規芯片）、索尼半導體制造SCK（全球圖像傳感器主要基地）、瑞薩電子（車規MCU）、三菱電機（車規IGBT及8英寸SiC功率器件）以及東京電子（全球第二大前道設備商）等。

地震發生后，多家半導體巨頭緊急啟動應急機制：

• 臺積電：熊本工廠因震度達“5強”觸發疏散標準，員工疏散至室外，產線停工、復產時間未知；在建第二工廠部分暫停施工。

• 瑞薩電子：熊本市川尻工廠和錦町錦工廠兩處工廠已暫停生產，確認天花板面板掉落、漏水等損害。

• 三菱電機：功率半導體基地——車規IGBT和8英寸SiC產線——正在評估重啟生產所需校準時長。

• 東京電子：熊本縣內兩家工廠7月29日全天停工，開展系統性安全與設備檢測。

• 索尼：CMOS傳感器工廠緊急疏散，暫未爆出結構性損壞。

此外，堀場制作所阿蘇工廠停止運轉，凸版控股暫停封裝工廠運營，物流方面九州新干線停運、熊本機場航班暫停——區域物流的短暫中斷可能對半導體材料運輸產生連鎖反應。

實際上，在地震發生之前，全球半導體供應就已經持續趨緊。

投資機構Susquehanna數據顯示，6月全球半導體行業交貨時間創下本輪周期以來最大單月增幅，環比增加5天至19.4周；行業定價6月出現“最大單月漲幅”，環比擴大5%。功率分立器件領域依然緊張，功率集成電路和MOSFET交期上漲超過10天。羅姆半導體（ROHM）、瑞薩電子等企業交期大幅增加。

功率器件方面，羅姆半導體、英飛凌、安森美等自2026年3至4月已啟動首輪調價，幅度在10%上下。薄膜電阻交期已拉長至26至32周。

地震的突發，無疑是在本就緊繃的供需關系上又加了一把力。即便按行業測算檢修周期為3至7天，但半導體設備對震動極度敏感，光刻機、涂膠顯影設備等精密儀器在強震下極易觸發自動安全聯鎖，即便設備未受物理損壞，納米級的重新校準和潔凈室復檢也需要漫長周期。2016年熊本地震的經驗是，供給缺口2到4周就會傳導到整車端。

綜合來看，以下品類的供應風險正在快速上升：

• LED：熊本產業鏈中斷疊加整體交期拉長，后續缺貨風險顯著；

• IGBT：三菱電機功率半導體基地停工評估，車規IGBT供給首當其沖；

• MOSFET：功率集成電路和MOSFET交期本已上漲超10天，地震沖擊將進一步加劇供需矛盾。

在全球功率半導體供應持續趨緊的背景下，羅姆半導體(ROHM) 作為行業領軍企業，值得客戶重點關注和提前布局：

產品布局全面，覆蓋關鍵賽道。 羅姆不僅提供以Si、SiC為材料的功率元件，還將GaN元件投入量產。其“Power Eco  Family”品牌概念涵蓋EcoSiC?、EcoGaN?、EcoIGBT?、EcoMOS?四大產品群，全面覆蓋IGBT、MOSFET、SiC功率器件等當前最緊缺的品類。羅姆是業內首家量產SiC功率元器件的公司，在SiC功率器件和模塊開發方面處于領先地位。此外，羅姆在電阻業務方面綁定SiC/GaN功率器件協同配套，車規級AECQ200金屬板合金電阻主攻BMS、主驅電控、ADAS等關鍵應用。

產能持續擴張，保障長期供應。 羅姆在九州福岡縣筑后工廠擴大SiC生產，計劃引入8寸晶圓產線，并投資2892億日元在宮崎市建設第二工廠，預計2029年產能將大幅超越現有基地。同時，羅姆加強GaN功率器件供應能力，融合臺積電工藝技術在集團內部建立一體化生產體系。在熊本地區(大津町)，羅姆還擁有車規封裝產線。這些擴產舉措為客戶的長期供應提供了堅實保障。

交期壓力之下，早下單就是早鎖定。 當前羅姆等功率半導體大廠的高壓MOSFET、IGBT、SiC與GaN等高階功率元件，正迎來新一輪結構性供需失衡，部分產品交期已拉長至半年甚至一年以上。羅姆已啟動首輪調價。在此背景下，提前下單羅姆產品，就是提前鎖定產能、鎖定價格、鎖定交付。

歡迎聯系AMEYA360客服，了解預購方案及具體產品交期安排。