




7月23-24日江蘇蘇州,Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)將邀請多家科研機構(gòu)和行業(yè)龍頭企業(yè),共同舉辦2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會。特別設(shè)置異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、高算力熱管理三大平行論壇,深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯(lián)工藝、Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯(lián)等核心技術(shù),破解產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。(詳情點擊:限量免費參會!異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會!7月23-24日,江蘇·蘇州)


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來源:富加鎵業(yè)
聲明:Flink未來產(chǎn)鏈整理,轉(zhuǎn)載請聯(lián)系:18158256081(同微信)