近日，第二屆先進封裝與高算力熱管理大會暨2026異質異構集成創新大會在蘇州正式舉辦。國際領先的先進封裝企業華封科技攜全套工藝解決方案參會，旗下Die Attach BU高級產品經理潘國庭受邀在先進封裝/CPO光電共封裝專場發表主題演講，分享企業全域設備布局與板級封裝降本增效實踐方案，獲得在場產業鏈企業與科研機構的廣泛關注。
大會活動現場
本次大會聚焦Chiplet芯粒集成、CPO光電共封裝、面板級扇出、芯片熱管理等熱門方向，匯聚眾多行業龍頭與技術專家，圍繞工藝優化、量產落地、成本管控等行業共性問題展開深度交流。潘國庭以異構集成產業協同為切入點展開分享，隨著AI算力、車載芯片、高速光模塊市場需求持續攀升，異構集成已然成為產業主流發展方向?，F階段行業普遍存在大尺寸基板形變管控難、多芯片混貼效率低、量產成本居高不下等痛點，面板級封裝憑借大尺寸面板、高材料利用率、易規模化生產的優勢，成為芯片封裝降本增效的重要方案，而高精度固晶貼裝設備是工藝穩定量產的核心硬件支撐。
多年來華封科技深耕先進封裝貼裝工藝技術，完成基板級，晶圓級再到大尺寸面板級全品類設備研發，產品覆蓋FC、FO、2.5D/3D、Stack die、SiP、CPO光電共封、玻璃基板工藝等場景，可為異構集成整條產線提供一體化配套設備方案。
華封科技潘國庭主題報告《異構集成產業協同新范式：華封先進封裝全產品矩陣布局與板級封裝降本增效發展新機遇》
公司自研AvantGo系列固晶貼片機各項性能穩居行業第一梯隊，三大主力機型匹配不同層級生產需求。AvantGo L2適配700×750mm超大面板加工，貼裝精度可達±2.0μm，依靠特殊的機構設計改善基板翹曲問題，相較傳統晶圓生產模式，材料利用率提升35%以上，產能實現數倍增長，適配FOPLP、CoPoS、EMIB等面板級先進封裝工藝，系列產品現已獲得多家國際IDM、頭部封測企業批量訂單。AvantGo A2主打超高精度加工，貼裝精度可達±1.5μm，適配2.5D/3D先進封裝工藝，是Chiplet量產產線的核心裝備。其他通用機型依托多鍵合頭架構平衡產能與兼容性，覆蓋電源管理、射頻、車載芯片等場景，目前設備全球出貨超百臺，穩定服務日月光、盛合晶微等六十余家全球知名客戶。
當下，先進封裝行業現已進入產業鏈協同升級階段，華封對外開放設備測試平臺，聯動設計廠商、封測工廠、高校實驗室開展聯合開發，依照實際生產工況持續優化設備性能，加速前沿封裝技術商業化落地進程。
依托國際國內雙循環產業布局優勢，華封科技已全面實現本地化研發與服務網點服務，華封科技將持續優化先進封裝產品及設備方案，化解高算力芯片量產過程中的各類工藝難題。未來企業將持續深耕面板級封裝、光電共封裝、3D堆疊裝備研發，加強產業鏈多方合作，依托完整產品矩陣助力異構集成產業穩步進階，為AI算力、車載芯片、光通信等終端產業筑牢封裝制造硬件底座。
關注華封科技
來源：華封科技公眾號
聲明：Flink未來產鏈整理，轉載請聯系：18158256081（同微信）
