近期半導體散熱賽道傳出市場傳聞，有投資者在深交所互動易提問求證，稱四方達與中芯國際聯合研發的 12 英寸金剛石晶圓襯底已進入試生產階段？
針對市場熱議的合作與量產消息，四方達董秘正式作出回復：公司表示，目前企業已掌握 12 英寸大尺寸金剛石襯底、金剛石薄膜全套制備工藝，具備對應生產制造能力；現階段產業化重心集中在 4 英寸及以上規格 MPCVD 金剛石散熱片，相關產品已穩步推進客戶驗證與小批量交付。同時公司提醒投資者，所有業務合作、產能進展請以上市公司法定公開披露公告為準，網傳與中芯國際聯合研發試產暫無官方信息佐證。
來源：同花順
據行業背景，當前高端 AI GPU、算力芯片功耗持續走高，傳統銅、鋁散熱材料難以承載超高熱流密度，CVD 金剛石憑借超 2000W/(m?K) 的超高熱導率，被視作芯片級散熱最優材料，12 英寸襯底可適配主流晶圓制造、Chiplet 先進封裝架構，產業國產替代空間廣闊。
公開資料顯示，四方達依托控股子公司天璇半導體完整布局 CVD 金剛石產業鏈，自研 MPCVD 生長設備，還規劃 4.5 億元新疆產業化項目擴充 4 英寸散熱片產能，短期業績增量主要來自現有成熟散熱產品放量。業內分析，12 英寸金剛石襯底雖已完成技術儲備，但從樣品研發到規模化量產仍存在較長驗證周期，相關合作傳聞需等待企業后續正式公告落地。
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來源：四方達
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