據麥姆斯咨詢報道，全球最大MEMS代工廠Silex Microsystems（簡稱：Silex）已與安森美（Onsemi）達成一項具有約束力的協議，計劃斥資4000萬美元收購位于美國賓夕法尼亞州Mountain Top的一座200毫米（8英寸）半導體晶圓廠，此舉標志著Silex在美國市場的戰略擴張，不僅可實現MEMS產品的美國本土化生產，還有助于降低地緣政治風險。這座8英寸晶圓廠預計將于2029至2030年間實現盈虧平衡，并計劃在2034年完成全面整合并實現盈利目標。
該8英寸半導體晶圓廠擁有約3000平方米的現有潔凈室空間，并具備12000平方米的額外擴建能力——其潔凈室面積約為Silex位于瑞典耶爾費拉（J?rf?lla）現有晶圓廠的兩倍。此次收購采取資產交易形式，涵蓋生產設施、房地產、基礎設施及生產設備。根據Silex發布的新聞稿，這項交易預計將于2027年底至2028年初期間完成交割，具體取決于美國外國投資委員會（CFIUS）的批準流程。
注：我國MEMS代工廠賽微電子曾于2016年通過發行股份購買資產取得Silex控制權。自收購完成后，Silex一直保持良好運營，業務穩步發展；同時助力賽微電子實現戰略轉型并有力地推動了國內MEMS產業的自主發展。2025年，為審慎應對復雜多變的國際形勢，最大程度緩解地緣政治環境變化帶來的系統性風險，賽微電子決定出售瑞典Silex控制權，同時保留部分少數股權，繼續享有瑞典Silex業務增長收益、保持境內外協作溝通紐帶，并為海外業務運營創造更具韌性的發展條件。
Silex計劃將該制造設施改造為MEMS晶圓廠，并打算聘用目前在該廠工作的約130名員工。公司的目標是在2029年至2030年間實現息稅前利潤（EBIT）盈虧平衡，并于2034年達到與瑞典MEMS晶圓廠相當的營收和盈利水平。Silex表示，包括改造為MEMS晶圓廠所需的投入在內，總投資額預計約為16億瑞典克朗（1.658億歐元）。收購前已經完成了常規的技術、法律、稅務及環境盡職調查。
Silex首席執行官（CEO）兼創始人Edvard K?lvesten說道：“我們很自豪能在短時間內將收購美國半導體晶圓廠的計劃付諸行動，邁出增長戰略的下一步。通過在美國建立MEMS制造能力，我們進一步鞏固了作為全球領先的純MEMS代工廠的地位。這將拉近我們與美國客戶的距離，縮短交付周期，并降低地緣政治風險——這對我們的客戶而言已變得日益重要。”
據麥姆斯咨詢此前報道，2026年5月7日，Silex在納斯達克斯德哥爾摩證券交易所掛牌上市，股票代碼為“SILEX”。Silex總部位于瑞典斯德哥爾摩，已深耕MEMS行業26年，被公認為全球領先的純MEMS代工企業（連續多年位于Yole發布的全球MEMS代工廠榜單第一名）。
全球MEMS代工廠排名，Silex長期位列第一
據上市招股說明書披露，Silex計劃將首次公開募股（IPO）所籌資金用于支持其在美國建立MEMS制造產能的戰略布局。麥姆斯咨詢獲悉，此次收購8英寸晶圓廠的正是Silex在今年5月上市時所宣布尋求收購的那座工廠。自Silex上市時預估的14億瑞典克朗以來，美國工廠的總投資額預估值已有所上調，達到16億瑞典克朗。
