演講嘉賓 | 西安交通大學教授、博士生導師：面向高速光互連的CMOS接收前端芯片：從100G到200G及光電封裝協同設計

7月23-24日，由上海市普陀區科委指導，AI基礎設施圈和談思科技主辦、東莞市集成電路行業協會作為支持單位的「CPO Asia 2026 亞洲光電共封裝技術創新大會」將在上海盛大開幕。

大會將嚴格篩選并匯聚300名來自全球芯片設計、先進封裝、材料設備、系統應用及投資機構的 決策者與攻堅者 ，打造一個高濃度、高價值的產業對話平臺。本屆大會摒棄空談，直擊 “量產可行性與商業落地” 核心命題，旨在共同拆解難題、對接資源，為跨越這最后一公里提供可執行的路線圖。

目前，已有來自中興通訊、Intel、三星半導體、海思、壁仞科技、諾基亞、浪潮、光迅科技、華工正源、銳捷網絡、烽火通信、劍橋科技、康寧、ST、泛林半導體、圣德科、肖特、Resonac Corporation、漢高等企業確認出席大會，期待更多行業同仁加入，成為產業“量產前夜”的燈塔，與領先者共同定義標準。

同時，西安交通大學教授、博士生導師李丹教授，已確定出席本次大會，并進行演講分享《面向高速光互連的CMOS接收前端芯片：從100G到200G及光電封裝協同設計》。

李丹，西安交通大學教授、博士生導師，意大利帕維亞大學微電子學博士。長期從事高速模擬集成電路、光通信接收前端芯片、光電子集成芯片及高速光互連相關研究，圍繞低噪聲、高帶寬、低功耗跨阻放大器及光電接口電路開展了系統性工作。

曾參與并主持多項高速光通信、PON、CPO/OIO及光電集成芯片相關科研與產業合作項目，在IEEE JSSC、TCAS-I、TCAS-II、SSCL、PTL等期刊和會議發表多篇論文。研究工作覆蓋從100G到200G及更高速率光互連接收芯片設計，并關注CMOS工藝下光電接收前端與光模塊、背照式PD、光電合封等不同封裝場景的協同優化。

當技術路徑越過關鍵拐點，商業化的進程便取決于生態的合力。本屆大會精準卡位于產業從“技術突破”邁向“商業決策”的黃金窗口，不僅匯聚頂尖的技術頭腦，更著力搭建一個連接研發與市場的閉環平臺。將前沿的技術共識，轉化為定義CPO量產路線的合作契約。

碼上報名，鎖定席位，獲取產業決策先機！

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