
公眾號 | 高速先生
作者 | 姜杰
銅箔粗糙度會影響高速信號的損耗,為什么?
你一定想到了,沒錯,趨膚效應。說白了就是因為電流流經導體時總是尋求阻抗最小的路徑。
信號頻率較低時,阻抗主要由回路電阻決定,電流在導體上的分布相對均勻,這也解釋了低速信號對于銅箔粗糙度為啥不敏感。
對于頻率較高的信號,阻抗則是由回路電感主導,為尋找回路電感最低路徑,一方面,電流在導線上會盡量擴展分布范圍以減少導線自感(可解釋加寬走線有利于減少傳輸線的損耗),另一方面,返回路徑中的反向電流會盡量靠近信號路徑表面以增加二者的互感,減小回路電感。這種電流趨向導體表面分布的現象稱為趨膚效應(如下圖所示,導體上顏色越深表示電流密度越大)。

為了滿足信號損耗的需求,需要根據實際情況選擇不同表面粗糙度的銅箔,以此為劃分標準,銅箔大致可以分為STD(標準銅箔)、RTF(反轉銅箔)、VLP(低表面粗糙度銅箔)以及HVLP(超低表面粗糙度銅箔)。粗糙度大小關系是:STD>RTF>VLP>HVLP。

隨著單板復雜度的增加,同一塊單板通常存在不同協議的高速信號,可能需要控制不同的阻抗,也就意味著走線的線寬會發生變化。
那么,銅箔粗糙度對不同線寬的損耗影響是怎樣的呢?
看了這么多理論,想必大家已經累了。緩一緩,歇一歇,我們用直觀的仿真數據說話。
以M6級別板材的某帶狀線為例,走線層和參考平面銅箔均為HVLP銅箔時,走線W/S分別為: 4/4mil 、5.7/8.5mil及 8/13mil時,單位長度損耗@28GHz對比如下:

如你所知,隨著線寬的增加,單位長度走線損耗是變小的。
還是上面的例子,為了突出差異,這里僅對比了三種線寬時HVLP及STD兩種銅箔的情況:
走線W/S=4/4mil時損耗差異為0.234db/in,隨著銅箔粗糙度的增加,損耗增加了16%

走線W/S=5.7/8.5mil時損耗差異為0.192db/in,隨著銅箔粗糙度的增加,損耗增加了15%

走線W/S=8/13mil時損耗差異為0.177db/in,隨著銅箔粗糙度的增加,損耗增加了14.5%

隨著線寬的增加,走線損耗減小的趨勢符合預期,有趣的是,不同粗糙度的損耗差異居然也是變小的……
Q
本期提問
為什么走線越寬,銅箔粗糙度對損耗的影響越小?
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