今年以來，AI基礎設施競爭正在發生一個明顯變化：競爭焦點正在從單純追求GPU數量，轉向如何讓數萬甚至數十萬顆計算芯片高效協同。
華為的昇騰950超節點（Atlas 950 SuperPoD）、十萬卡AI超集群曙光8000（登峰）、阿里云的靈駿真武M890超節點實例、沐曦的曦景S600超節點、清微智能的REX81 Supernode超節點、奕行智能的業界首個RISC-V AI算力超節點、阡視的wylon超節點系統、壁仞的下一代NPO光互連、分布式解耦架構超節點方案……
隨著超節點、萬卡集群成為下一代AI算力的重要形態，傳統銅互連逐漸遇到帶寬、功耗和距離瓶頸，光互連開始從數據中心網絡向計算節點內部滲透。
從近期產業動態來看，無論是GPU廠商、云廠商，還是交換芯片、光模塊企業，都在加速布局NPO、CPO等下一代光互連技術。今年WAIC期間，多家企業集中展示相關方案，也進一步放大了這一趨勢。加之英偉達也在最近發布Vera Rubin平臺進展，CPO產業鏈確定性進一步增強。
國內開始抱團
光互連的落地不僅依賴器件技術，更依賴GPU、交換芯片、光模塊、封裝、光纖等環節的聯合調優。國內缺乏英偉達式主導生態，產業鏈相對分散，需要“抱團”形成一體化方案。
一個明顯變化是，圍繞NPO/CPO，國內產業鏈正在從單點競爭轉向協同開發。不同于傳統光模塊時代主要依靠標準化產品競爭，計算互連時代需要GPU、交換芯片、光引擎、封裝、光纖等多個環節共同優化。
在今年WAIC上，我們就看到，交換、光、GPU廠商的國產廠商湊到了一起，發布了一體化的方案，一些廠商則在單點的技術上有所突破。
曦智科技：NPO方面展出曦智科技與包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交換芯片和GPU廠商形成的合作方案；CPO方面與盛科通信簽訂光電共封裝（CPO）戰略合作，并展示了其CPO光電共封裝解決方案。
奇異摩爾：與圖靈量子聯合研發下一代基于xPU-CPO架構的關鍵技術；攜手奇點光子探索基于芯粒高速互連接口的NPO/CPO方案，并聯合展示直連式NPO光互聯測試板，該方案搭載奇異摩爾主芯片以及奇點光子定制化NPO近封裝光引擎；聯合發布CPO技術白皮書。
燧原科技：展示NPO光互連原型系統方案，突破傳統銅互連距離瓶頸，支持512卡以上超節點部署及大規模AI集群彈性擴展，為未來超大規模AI算力基礎設施提供新的互連技術路徑。
壁仞科技：圍繞NPO光互連超節點開展前瞻性技術布局，首次推出NPO光互連方案、分布式解耦架構、最大支持1024卡的超節點系統方案。
騰訊云：在WAIC分論壇上表示，已于2024年在ODCC立項NPO規范，2026年Q4將實現首批NPO超節點部署，2027年Q2推進下一代標準落地。
海光芯正：推出自研6.4T NPO光引擎方案，總吞吐能力達到6.4Tbps，單通道速率106.25GBd，并兼容3.2T系統。目前，6.4T NPO光引擎樣品已完成封裝并送交頭部客戶測試，預計2026年下半年實現小批量生產，2027年進入規模交付階段。
WAIC前夕和會后，關于NPO、CPO的討論和發布也持續不斷：
華為：聯合中國移動研究院、京東云、百度、中國電子技術標準化研究院等20家單位，共同啟動OPEN NPO項目，推動國內首個NPO光互連MSA標準建立。
新易盛：公司正與客戶積極推進NPO業務，預計2027年下半年開始實現商業放量。NPO產品競爭核心與傳統光模塊類似，主要考驗研發設計、工藝能力、量產能力和良率等綜合實力。目前1.6T光模塊出貨持續增長，預計2026年下半年放量節奏將進一步加快。
新華三：IDC發布的2026Q1中國網絡市場份額排名，紫光股份旗下新華三集團以37%的市場份額穩居中國企業網市場第一，持續推進CPO、NPO等先進光互連技術落地應用，其中，CPO已在某頭部互聯網客戶上架試運行超過半年。
紫光股份：基于自研CPO/NPO光引擎技術，公司已于2025年實現51.2T CPO硅光數據中心交換機批量交付，具備商業化部署能力。
光互連的技術變遷
曦智科技創始人、董事長沈亦晨在2026年WAIC期間向EEWorld分享，光互連技術的變遷，大致經歷了三個階段：
第一階段是2010年以前的“電信互連時代”（Telecom Era）。彼時海底通信已從銅纜升級為光纜，長距離光通信已經廣泛應用，典型產品包括光纖電纜、光傳輸設備、光模塊以及光放大器等，行業核心競爭力集中在產品可靠性和超長距離傳輸能力。但當時光互連主要集中在大型通信設備領域，采用硅光技術的產品還很少，整體市場規模有限。
第二階段是2010年~2023年的“數據互連時代”（Data-com Era）。隨著云計算快速發展，數據中心規模不斷擴大，機柜間連接開始從銅轉向光，這一階段主要產品是標準化光模塊，應用場景以交換機之間的Scale-out網絡擴展為主，行業競爭重點也從長距離傳輸轉向大規模量產能力、產品質量控制以及成本優化，催生了大量光模塊企業。
海外有Finisar等，國內則有中際旭創、光迅科技、海信等。目前，全球超過70%光模塊由中國企業生產，但核心光芯片仍主要依賴海外供應，這反映出中國企業在規模制造、供應鏈管理和成本控制方面的優勢，光模塊作為標準化產品，大規模量產和品質控制成為關鍵競爭力。
第三階段則是2024年開啟的“計算互連時代”（Compute-com Era）。隨著大模型和AI算力需求爆發，數據中心架構開始向超節點演進，互連對象從傳統網絡設備轉向GPU、CPU、存儲等計算芯片之間的高速連接，Scale-up計算互連成為新的需求方向。
這一階段的產品形態也發生變化，從傳統光模塊進一步發展到LPO、NPO、CPO等復雜光電融合方案。面對不斷提升的帶寬需求，傳統銅互連逐漸面臨功耗、距離和信號完整性的限制，光互連開始向計算節點內部滲透。
未來十年，計算互連有望重復數據互連從銅到光的演進路徑，逐步實現光替代銅。這其中蘊含三大機會：一是計算互連帶寬需求遠高于傳統網絡互連；二是技術壁壘更高，更依賴芯片和系統設計能力；三是當前市場仍處于定制化早期階段，為創新型企業提供了切入窗口。
光互連何時規?；?/span>WAIC上，多位嘉賓向EEWorld指出，當前單柜內仍以銅為主，柜間已逐步引入光。全光互連的臨界點取決于單波速率，當SerDes演進到448G當量時，銅纜有效傳輸距離將被壓縮至1米以內，跨節點互聯必然全面轉向光。
各種PO，傻傻分不清楚
當下，在光模塊領域，有很多名詞，LPO、NPO、CPO、XPO、OIO，多得讓人摸不清頭腦。路徑可以簡單理解成：可插拔光模塊→NPO→CPO→OIO。
可插拔光模塊（如QSFP-DD）代表當前光電分離架構，LPO是在此基礎上的優化，而NPO/CPO則進一步推動光電融合，體現“封裝即系統”的理念，最終目標是實現“光內生”，將光互連功能直接集成于計算芯片內部。
LPO（線性可插拔光學）：產業化進展最快的路線之一，是800G時代的重要方案，也是對現有系統改造最小的方案，適用于存量設備升級以及機柜間100m～2km短中距離光互連。該方案移除傳統光模塊中的高功耗DSP/CDR，將部分信號處理轉移至交換芯片ASIC側，通過線性驅動器和線性TIA完成高速傳輸。在保持可插拔生態的基礎上，降低鏈路功耗、散熱壓力以及部分短距離傳輸延遲。
NPO（近封裝光學）：英偉達、谷歌、亞馬遜等企業均在探索相關方案，分別對應下一代GPU、TPU和AI ASIC架構需求。作為傳統可插拔光學與CPO之間的過渡方案，通過將光電轉換芯片與計算芯片集成于同一板卡，縮短傳輸路徑，可以實現更高的通道密度，目前主流方案已經達到32通道以上，并出現3.2T、6.4T、7.2T等規格。同時去除光模塊中成本最高的DSP，實現延遲、功耗和成本降低，但對光芯片性能要求更高，需要與主芯片廠商深度協同。
CPO（共封裝光學）：通常被視為未來光互連的重要方向，但其并不是所有場景的替代方案。該方案突破傳統PCB電互連方式，利用硅中介層、RDL、微凸塊等先進封裝技術，將硅光引擎與ASIC/GPU共同封裝，實現光電轉換與計算芯片的深度融合。通過縮短光電轉換與計算單元距離，提高帶寬密度和信號完整性，但同時對封裝良率、系統穩定性要求更高，芯片與光模塊之間的解耦難度也進一步增加。
OIO（片間光學互連）：相比CPO方案，更進一步的路線是從根本上擺脫傳統銅線I/O限制，通過先進封裝技術將計算芯片與互連單元以Chiplet形式深度融合，實現更高層級的光電協同。該方案有望將3D封裝下的帶寬密度提升至1Tbps/mm2，并將通信延遲壓縮至納秒級。借助光域直接互聯，可實現池化顯存資源的低延遲調度和高速訪問，成為下一代數據中心架構演進的重要驅動力。
XPO（擴展光模塊）：半路殺出的另一個方向的探索，仍處于早期階段，主要圍繞200G/lane高速傳輸展開，距離大規模量產仍需要時間驗證。在LPO基礎上進一步提升通道數量和空間利用率。傳統LPO光模塊通常采用8通道設計，而XPO可擴展至64通道，相當于多個LPO模塊的集成，從而顯著減少交換設備占用空間。對于高密度AI數據中心而言，機柜空間本身就是重要資源。XPO通過提高單位空間內的互連能力，有望降低數據中心規模和部署成本。
從LPO到CPO再到XPO、OIO，變化的不只是器件形態，更涉及電光轉換位置從模塊、板級到封裝內部的遷移，以及隨之而來的散熱、維護和系統集成方式變化。當然，這些技術都不是簡單的互相替代的關系，而是面向不同場景、不同階段的技術階梯。
圍繞LPO、NPO、CPO的激辯
今年在WAIC上，大家的關注焦點還是在LPO、NPO、CPO這三大技術方面，大家對于三個技術的看法基本一致：
LPO（線性可插拔光學）：優點是保持傳統可熱插拔特性的同時，大幅降低功耗、延遲與BOM成本。要知道，一個800G的DSP無論是Marvell還是博通，都基于5nm工藝，一顆成本就差不多80多美元，同時傳統模塊中DSP功耗能占40%。采用LPO后，400G/800G模塊功耗可由14～18W降至8W以下，單端口可節省4～8W。挑戰是傳輸距離有限，對信道損耗更敏感，高度依賴ASIC與模塊協同優化，且行業尚缺統一線性接口標準。
NPO（近封裝光學）：作為一種折中方案，通過將光引擎靠近ASIC，將電氣走線從150mm以上縮短至25mm以內，降低信號損耗和SerDes壓力。去掉了光模塊中最貴的DSP芯片，從而降低延遲、功耗和成本，但這對光芯片性能要求極高，且需要與主芯片廠商深度綁定。但其對板級高速設計、低損耗連接器、散熱和光芯片性能提出更高要求，需要與主芯片廠商深度協同。這兩年是NPO的爆發期，英偉達Rubin Ultra NVL576架構中，NPO光學引擎用量近乎翻倍；華為昇騰960導入自研Hi-ONE光引擎，單模塊帶寬達8Tb/s；臺積電COUPE平臺2026年量產，谷歌下達1200萬只NPO訂單。
CPO（共封裝光學）：通過將光引擎與ASIC共同封裝，消除PCB高速電傳輸損耗，實現數10Tb/s級帶寬密度，能效可低于5pJ/bit。在200G/Lane速率下，可減少約14dB信號損耗，以512T交換機為例，系統功耗可由約2000W降至1150～1350W。但CPO犧牲了一定維護靈活性，且面臨散熱、封裝測試、故障診斷和良率等挑戰。海外英偉達、博通、臺積電等已大量投入CPO，預計2028年起量，任何CPO批量產品都需提前三年由光芯片與電芯片公司深度協同設計，所以今年就需要成熟產品。
從產業演進來看，專家們都普遍認為，LPO、NPO、CPO和XPO并不是簡單的替代關系，而是針對不同系統約束的技術選擇。它們之間真正的差異，并不在于單一指標誰更高，而在于什么系統、有什么需求。
LPO通過簡化光模塊架構，重點解決800G時代的功耗和成本問題，是現有可插拔生態下的漸進式升級方案；NPO則通過縮短光電轉換距離，提高互連密度，面向下一代AI集群的高帶寬需求；CPO進一步推動光電融合，服務于超級節點和極致性能場景，但同時將封裝、散熱和可靠性挑戰集中到系統層面；XPO則是在可插拔架構基礎上的密度優化，通過提升通道集成度滿足高密度數據中心部署需求。
不過，話說回來，NPO為何是當前焦點？專家在WAIC期間是這樣分析的：
騰訊云判斷，在當前國產GPU生態下，NPO是更務實的技術路線。傳統銅互連在超節點規模擴大時面臨距離、功耗、布線三重瓶頸，若采用可插拔光模塊，單GPU需配備多個模塊，機柜密度和功耗均不可控。NPO通過去掉DSP、將光引擎靠近GPU，可實現一跳光互連支撐512卡超節點，功耗和空間大幅優化；
盛科通信認為，CPO的真正驅動力不再是“省功耗”的敘事，而是超節點規模擴張下的物理剛需。當單卡速率向224G乃至448G演進、超節點從128卡向256卡擴展，銅纜在端口密度和信號完整性上已難以支撐。電交換芯片需與光引擎深度協同，CPO是星辰大海，但NPO/LPO是當下可落地的中間步驟；
多位嘉賓一致認為，NPO在性能、可維護性、產業鏈成熟度和成本之間取得了最佳平衡。它保留光引擎的可插拔性，適配數據中心現有運維體系，同時大幅縮短電氣路徑。相比之下，CPO雖性能極致，但面臨散熱、良率、維修焦慮和供應商鎖定等多重阻力。CPO需要系統級的端到端設計，SerDes、光引擎、封裝、交換芯片需從一開始就協同定義，而非簡單拼裝。
寫在最后
總體來看，CPO已經成為下一代AI網絡的重要方向，英偉達已經將CPO納入下一代AI網絡架構，Quantum-X、Spectrum-X等產品計劃在2026年陸續落地，并進一步向GPU之間的scale-up互聯演進。但距離大規模普及仍有一段路要走，所以就連英偉達現在也只是圍繞交換機去做CPO。
由此來看，2026年對CPO來說更多是技術驗證和工程爬坡階段，2028年前后才可能進入規?；翱?。在這一過程中，NPO、800G/1.6T光模塊仍將承擔主要市場增量。
對于中國產業鏈而言，NPO可能是更符合當前優勢的現實路徑，而CPO的長期突破關鍵不在“是否需要光”，而在于如何實現光與芯片之間的低成本、高可靠連接。
未來，硅光競爭不只是單一技術路線的競爭，而是產業生態的競爭。國內已經意識到，只有“電+光+封裝”的協同創新，建立適合自身產業鏈的技術路線，誰才有機會在下一代AI基礎設施中占據主動。所以，類似今年WAIC這樣的“抱團”會越來越常見。
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