近日，科技媒體Tweaktown援引X平臺用戶PoTAToOOOO爆料，曝光了Intel下一代桌面級處理器Nova Lake-S的首張實(shí)體芯片背面照，首次通過實(shí)物確認(rèn)了全新LGA1954插槽的存在，同時(shí)也徹底坐實(shí)了該代產(chǎn)品與現(xiàn)有主板平臺完全不兼容的傳聞。
從流出的工程樣品照片來看，與當(dāng)前Arrow Lake-S使用的LGA1700插槽相比，新平臺不僅將針腳數(shù)量從1700個(gè)大幅提升至1954個(gè)，更關(guān)鍵的是將防呆缺口位置從芯片左側(cè)移至右側(cè)，同時(shí)整體封裝尺寸也發(fā)生了明顯變化。
這一物理層面的徹底改動，意味著用戶完全無法將Nova Lake-S安裝在舊款主板上。
正面芯片布局與第12代Alder Lake處理器幾乎一致
除此之外，照片還透露了不少硬件細(xì)節(jié)。Nova Lake-S背面搭載至少35顆電容，略少于當(dāng)前旗艦 Ultra9 285K的36顆，但芯片邊緣的信號觸點(diǎn)密度明顯更高。
安裝機(jī)制方面，新插槽將同時(shí)兼容單杠桿與雙杠桿兩種獨(dú)立裝載機(jī)構(gòu)（ILM），為不同定位的主板提供了更靈活的設(shè)計(jì)空間。
在核心架構(gòu)層面，Nova Lake-S將引入全新研發(fā)的Coyote Cove性能核與Arctic Wolf能效核微架構(gòu)，核顯則升級至Xe3或Xe3P架構(gòu)。
該系列將采用單計(jì)算Tile、雙計(jì)算Tile兩種配置。單計(jì)算Tile版本最高提供28核心與144MB大容量末級緩存（bLLC），雙計(jì)算Tile版本則將核心數(shù)推高至52核，緩存容量翻倍至288MB。
與之配套的將是Intel全新900系列芯片組主板，首批陣容涵蓋高端Z990、主流Z970、B960、商用Q970以及工作站級W980等型號。按照目前的爆料節(jié)奏，Nova Lake-S平臺預(yù)計(jì)將于2027年初正式上市。
整體來看，Nova Lake-S無疑是Intel近年來最重大的桌面平臺升級。無論是接口的徹底換代，還是核心與緩存規(guī)格的大幅躍升，都預(yù)示著一次全方位的性能飛躍。
現(xiàn)有LGA 1700接口于2021年隨Intel第12代酷睿Alder Lake-S桌面處理器正式上市啟用，相比前代 LGA 1200（僅覆蓋 10 代、11 代兩代，壽命約2年）大幅延長，是Intel近十年來壽命最長的桌面CPU平臺。
而從LGA1954接口之后，Intel將徹底效仿AMD走長壽命路線。
，Jaykihn和LC Tech Leaks分享了Intel Z990芯片組的首張實(shí)物照片及詳細(xì)規(guī)格，包括封裝尺寸、核心面積和功耗數(shù)據(jù)。
Z990是Intel下一代Nova Lake-S桌面平臺的旗艦芯片組，采用LGA1954插槽。
據(jù)Jaykihn透露，Z990 PCH封裝尺寸為25×24mm，裸露核心尺寸為11.15×6.5mm，核心面積約72.5mm2。
作為對比，Z890封裝為28×23.5mm（658mm2），核心為11.376×8.165mm（約92.9mm2），Z990封裝面積比Z890小約8.8%，核心面積小約22%，但功能規(guī)格卻大幅提升。
功耗方面，Z990在滿載PCIe 5.0配置下功耗可達(dá)14W，典型配置下為7.9W，比Z890官方6W基礎(chǔ)功耗高出1.9W。
而定位更低的Z970芯片組基礎(chǔ)功耗僅6.4W，比Z890只高0.4W，這與此前Intel將下一代桌面平臺拆分為Z990和Z970兩條產(chǎn)品線的傳聞一致。
Z990最明顯的變化是芯片組本身首次提供12條PCIe 5.0通道，分為3組x4，其中一組直連第三個(gè)Gen 5 M.2插槽。
加上CPU提供的16條PCIe 5.0通道（用于顯卡）以及額外的Gen 5通道，整個(gè)平臺最多可提供36條PCIe 5.0通道，總計(jì)48條PCIe通道。
900系列芯片組家族共包含五款PCH型號，Z990和W980為旗艦定位，提供完整的48條PCIe通道。
