IDC最新發布的2026年第一季度數據中心以太網交換機市場報告顯示，英偉達首次登頂該市場榜首。
季度營收達21億美元（約合人民幣142.7億元），同比暴增192.7%，市場份額21.5%。整體以太網交換機市場同比增長39.8%至154億美元，其中數據中心細分市場達100億美元，同比增長61%。
英偉達的崛起源于Spectrum-X平臺，將Spectrum交換機與BlueField DPU、LinkX線纜及CUDA軟件棧捆綁銷售的一體化AI平臺策略。
IDC研究經理Brandon Butler指出，Spectrum-X之所以快速獲得份額，是因為它作為GPU與網絡緊密集成套件的一部分進行銷售，專為AI工廠工作負載優化。
這一模式正在重塑采購邏輯。HyperFrame Research副總裁Ron Westfall表示，企業不再將網絡視為孤立的基礎設施孤島，而是將其作為GPU集群投資中不可或缺的預優化組件。
網絡采購與GPU、軟件及集群架構捆綁，而非獨立購買。IDC稱，這是其追蹤到的最重大供應商格局變化之一。
從兩年前不足4%到如今的21.5%，英偉達在Arista（20.7%）和思科（17.8%）等傳統網絡巨頭主導的領域撕開了缺口。800G交換機占數據中心營收份額35.8%，200G和400G合計占34.1%。
英偉達的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用臺積電CoWoS-L封裝方案，2027年產能預估達到91萬顆，同比增長40%。其Vera CPU則采用CoWoS-R封裝，出貨量預計將翻一番。
基于這些訂單增長，摩根士丹利預計英偉達2027年數據中心營收將同比增長52%。
英偉達身后，AMD正加速追趕。摩根士丹利預計，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出貨量將達到675萬顆，較英偉達Vera CPU的575萬顆高出約17%。
據悉，EPYC Venice采用臺積電2nm工藝，基于Zen 6架構，面向AI與高性能計算場景。
全球CoWoS需求正經歷爆發式增長。摩根士丹利預計，全球CoWoS需求將從2025年的68.9萬片升至2026年的139.4萬片，2027年進一步攀升至269.4萬片。
CoWoS已成為高端GPU、AI ASIC和部分服務器CPU不可或缺的制造環節。臺積電2027年底CoWoS月產能預計將升至20萬片晶圓。
值得關注的是，谷歌、亞馬遜等云廠商正加速投入自研芯片，CoWoS的爭奪正從單一的英偉達GPU故事，演變為GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驅動的產業鏈擴張。
